[发明专利]感光模组及其制造方法

权利要求书

1.一种感光模组的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基底，该基底具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，其中一导电垫位于该第一表面上；

在该基底的该第一表面上提供一盖板；

形成一第一开口，该第一开口贯穿该基底且露出该导电垫；

在该第一开口内形成一重布线层，该重布线层电性连接至该导电垫；

去除该盖板，且之后进行一切割制程，以形成一感测装置；

将该感测装置接合于一电路板上；以及

在该电路板上装设对应于该感测装置的一光学组件。

2.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括在去除该盖板之后及进行该切割制程之前，在该基底的该第一表面上沉积一抗污层，且将具有该抗污层的该感测装置接合于该电路板上。

3.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形成一导电结构，该导电结构电性连接至该重布线层且位于该重布线层与该电路板之间。

4.根据权利要求3所述的感光模组的制造方法，其特征在于，将该感测装置接合至该电路板的步骤包括进行一回焊制程。

5.根据权利要求3所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括在该感测装置接合至该电路板之前，在该电路板上形成该导电结构，其中该感测装置具有露出的该重布线层。

6.根据权利要求3所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该导电结构具有粘性，且该感光模组的制造方法还包括在该感测装置接合至该电路板之前，进行一回焊制程。

7.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，一暂时性粘着层形成于该盖板与该第一表面之间且覆盖该导电垫，且该感光模组的制造方法还包括在切割该基底之前，去除该暂时性粘着层。

8.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，一间隔层形成于该盖板与该第一表面之间且覆盖该导电垫，且该感光模组的制造方法还包括在切割该基底之前，去除该间隔层。

9.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形成一第二开口，其中沿着该第二开口切割该基底。

10.根据权利要求9所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该第一开口与该第二开口连通。

11.根据权利要求9所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该基底的一侧壁部分位于该第一开口与该第二开口之间，且该侧壁部分的厚度小于该基底的厚度。

12.根据权利要求9所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形成一保护层，该保护层填入该第一开口及该第二开口。

13.根据权利要求1所述的感光模组的制造方法，其特征在于，还包括形成一保护层，该保护层部分填充该第一开口，使得一孔洞形成于该第一开口内的该重布线层与该保护层之间。

14.根据权利要求13所述的感光模组的制造方法，其特征在于，该重布线层具有一末端位于该孔洞内。

15.一种感光模组，其特征在于，包括：

一感测装置，接合于一电路板上，其中该感测装置包括：

一基底，具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；

一导电垫，设置于该第一表面上；

一抗污层，设置于该第一表面上且覆盖该导电垫；

一第一开口，贯穿该基底而露出该导电垫；以及

一重布线层，设置于该第一开口内，以电性连接至该导电垫；以及

一光学组件，对应于该感测装置而装设于该电路板上。

16.根据权利要求15所述的感光模组，其特征在于，该感测装置还包括一导电结构，该导电结构电性连接至该重布线层且位于该重布线层与该电路板之间。

17.根据权利要求15所述的感光模组，其特征在于，还包括一导电结构，该导电结构设置于该重布线层与该电路板之间，其中该感测装置具有露出的该重布线层。

18.根据权利要求16或17所述的感光模组，其特征在于，该导电结构具有粘性。

19.根据权利要求15所述的感光模组，其特征在于，该感测装置还包括一第二开口，该第二开口沿着该基底的侧壁延伸且贯穿该基底。