[发明专利]一种石墨舟承载装置及互联式石墨舟装卸片生产线有效
| 申请号: | 201510983506.3 | 申请日: | 2015-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN105609456B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
| 发明(设计)人: | 蒋超;贾京英;吕文利;郭忠君;隋红林 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石墨舟 承载托板 轴向限位块 承载装置 轴向锁紧 支撑条 分设 装卸 长度方向水平 宽度方向布置 互联 生产效率 限位挡块 两端部 伸出端 伸出 | ||
本发明公开了一种石墨舟承载装置及互联式石墨舟装卸片生产线,此石墨舟承载装置包括承载托板、分设于承载托板两端部的轴向限位块和轴向锁紧部,所述承载托板沿石墨舟长度方向水平布置,所述轴向锁紧部可远离或靠近轴向限位块,所述承载托板上于轴向限位块和轴向锁紧部之间间隔固设若干支撑条,每一根支撑条均沿石墨舟宽度方向布置且两端向外伸出,各支撑条的两伸出端上分设限位挡块。本发明具有能极大提高生产效率、降低人员劳动强度等优点。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片制造技术,尤其涉及一种石墨舟承载装置及互联式石墨舟装卸片生产线。
背景技术
随着全球光伏行业的快速发展,中国的光伏产业越来越受到瞩目。硅单晶太阳能电池片作为一种光伏行业的主导产品已经越来越受到人们的关注,与其相关的生产工艺及生产设备也得到了迅猛的发展。近年来,为了进一步降低太阳能电池片的制造成本,全球各大光伏企业不断地研发和创新太阳能电池片的生产工艺设备。其中,以降低太阳能电池片生产线的人员需求、提升生产线自动化水平的自动化生产设备,作为一个重要的发展方向。
目前,PECVD设备上石墨舟的进出工序主要还是依靠人工来完成,石墨舟无法与PECVD设备和石墨舟装卸片系统定位装置对接。实际操作中,需要人工对石墨舟进行搬运以及固定,工作效率提升有限,且长时间人工搬运容易带来安全隐患以及提升硅片在搬运过程中从石墨舟中掉落的风险。此外,现有的石墨舟每个片槽内的硅片是否完好、无破碎或掉落则需依靠人工检查,大大降低了工作的运行效率,当硅片于片槽内破碎或掉落于石墨舟底部时,影响后续工序。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种能极大提高生产效率、降低人员劳动强度的石墨舟承载装置及互联式石墨舟装卸片生产线。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种石墨舟承载装置,包括承载托板、分设于承载托板两端部的轴向限位块和轴向锁紧部,所述承载托板沿石墨舟长度方向水平布置,所述轴向锁紧部可远离或靠近轴向限位块,所述承载托板上于轴向限位块和轴向锁紧部之间间隔固设若干支撑条,每一根支撑条均沿石墨舟宽度方向布置且两端向外伸出,各支撑条的两伸出端上分设限位挡块。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述轴向锁紧部包括推杆和驱动推杆远离或靠近轴向限位块的驱动件。
所述承载托板上还固设若干与检测传感器配合用于监控石墨舟片槽内是否有硅片碎裂或掉落的传感器反光板,各传感器反光板与石墨舟片槽对应,并沿石墨舟长度方向水平间隔固设于承载托板上。
所述传感器反光板与支撑条平行、等距间隔排布,且均与承载托板垂直。
一种互联式石墨舟装卸片生产线,包括PECVD设备、石墨舟装卸片系统以及上述的石墨舟承载装置,所述石墨舟承载装置通过至少一个传动装置于PECVD设备、石墨舟装卸片系统之间作自动往复运动以实现硅片转运。
作为上述技术方案的进一步改进:
所述传动装置包括工作台面和分设于工作台面两侧的传送带,所述工作台面上沿石墨舟长度方向设置至少两个可伸缩的凸块,所述承载托板的底部设有与凸块配合的凹块,所述石墨舟承载装置在凸块伸长并与凹块配合时脱离传送带。
所述工作台面的端部设有限位传感器,所述石墨舟承载装置上与限位传感器邻接处安装缓冲块。
所述凸块通过驱动油缸相对于工作台面伸出或缩回,所述驱动油缸与限位传感器联动。
所述承载托板的两端分别安装一用于石墨舟定位导向的n形导向块,所述n形导向块n形顶部的转角处开设锥形的倒角。
与现有技术相比,本发明的优点在于:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





