[发明专利]抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及金属镀层电沉积制备领域，尤其涉及抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用。

背景技术

在电子工业生产中，元器件引脚表面上通常电镀一层锡-铅(Sn-Pb)合金以提高其焊接的润湿性，但是铅元素是一种生物毒性很大的金属元素，对人体和环境都有着巨大的危害，自从欧洲委员会通过的电子器件弃物条令案规定在2004年后的废弃物中严禁有铅Pb、镉Cd、汞Hg和六价铬Cr(VI)等有害物质后，开发无铅焊接技术和相应的纯锡电镀技术已经成为替代镀Sn-Pb合金的主要手段。现有的无铅电镀合金，普遍存在着焊接温度较高，结晶较粗，容易长Sn须等问题。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所存在的无铅纯锡电镀合金存在的焊接温度较高、结晶粗以及易长锡须问题，本发明提供了一种镀层的表面平整度好，无裂痕，化学性质稳定、对锡须的生长具有抑制作用的抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用。

技术方案：为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

抑制镀层锡须生长的电镀液，包括如下组成成分：体积比为5:1:2的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液20-40份、可溶性四硫代钼酸锡8-12份、十二烷基硫酸盐12-15份、固色剂2-6份、分散剂3-8份、光亮剂3-5份、去杂掩蔽剂4-6份、表面活性剂1-3份，水20-30份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。

更为优选的，所述十二烷基硫酸盐为铵盐、钠盐、钾盐、钡盐中的一种。

更为优选的，所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为2:3的混合物。

更为优选的，所述分散剂为聚丙烯酸与EDTA质量比为2:1-5:1的混合物。

更为优选的，所述光亮剂为柠檬酸、椰子油酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:2:1:3。

更为优选的，所述去杂掩蔽剂为酸性化合物。

更为优选的，所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂。

上述抑制镀层锡须生长的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液、可溶性四硫代钼酸锡和十二烷基硫酸盐后，混合搅拌均匀静置60min后，按所需量依次加入固色剂、分散剂以及表面活性剂，混合搅拌均匀后静置20min后再加入所需量的去杂掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀，待用。

为获得更佳的电镀效果，所述电镀液的使用pH环境为4.5-6.0。

有益效果：本发明所提供的抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用，酸性镀液采用甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液、锡盐采用可溶性四硫代钼酸锡和十二烷基硫酸盐的混合溶液、且添加了固色剂、分散剂、光亮剂、去杂掩蔽剂、表面活性剂等成分，且在应用的过程中采用了独特的电镀液配制方法和使用注意事项，与传统电镀液的应用相比，对锡须的生长抑制效果明显，大大降低了锡须的生长速率，减少电镀件表面锡须的生长，且使用本发明进行电镀后镀层具有柔韧性和延展性好，对镀层裂纹的出现具有很好的缓解作用，对温度承受能力较灵活，具有很强的实用价值。

具体实施方式

下面结合实施方式对本发明作进一步详细说明：

实施例1：

抑制镀层锡须生长的电镀液，包括如下组成成分：体积比为5:1:2的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液20份、可溶性四硫代钼酸锡8份、十二烷基硫酸铵12份、固色剂2份、分散剂3份、光亮剂3份、去杂掩蔽剂4份、表面活性剂1份，水20份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。

所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为2:3的混合物；所述分散剂为聚丙烯酸与EDTA质量比为2:1的混合物；所述光亮剂为柠檬酸、椰子油酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:2:1:3；所述去杂掩蔽剂为酸性化合物；所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂。

上述抑制镀层锡须生长的电镀液的应用，具体为：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液、可溶性四硫代钼酸锡和十二烷基硫酸铵后，混合搅拌均匀静置60min后，按所需量依次加入固色剂、分散剂以及表面活性剂，混合搅拌均匀后静置20min后再加入所需量的去杂掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀，待用；为获得更佳的电镀效果，所述电镀液的使用pH环境为4.5-6.0。

实施例2：