[发明专利]抑制镀层锡须生长的电镀液及其应用在审
| 申请号： | 201510981574.6 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105463523A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 冯正元;冯育华 | 申请（专利权）人： | 苏州市金星工艺镀饰有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D3/32 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 215132 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 抑制 镀层 须生 电镀 及其 应用 | ||
1.抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于包括如下组成成分：体积比为5:1:2的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液20-40份、可溶性四硫代钼酸锡8-12份、十二烷基硫酸盐12-15份、固色剂2-6份、分散剂3-8份、光亮剂3-5份、去杂掩蔽剂4-6份、表面活性剂1-3份，水20-30份，其中上述份数的计算方式为以质量进行计算。
2.根据权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于：所述十二烷基硫酸盐为铵盐、钠盐、钾盐、钡盐中的一种。
3.根据权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于：所述固色剂为环氧氯丙烷与氯化铵壳聚糖两者质量比为2:3的混合物。
4.根据权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于：所述分散剂为聚丙烯酸与EDTA质量比为2:1-5:1的混合物。
5.根据权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于：所述光亮剂为柠檬酸、椰子油酸、硅油、十二烷基聚葡萄糖苷的混合物，四种物质的质量比相应为2:2:1:3。
6.根据权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于：所述去杂掩蔽剂为酸性化合物。
7.根据权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液，其特征在于：所述表面活性剂为阴离子型表面活性剂。
8.一种权利要求1所述的抑制镀层锡须生长的电镀液的应用，其特征在于：往电镀槽内加入所需量三分之一的水，加入所需量的甲基磺酸、乙酸、盐酸的混合溶液、可溶性四硫代钼酸锡盐和十二烷基硫酸盐后，混合搅拌均匀静置60min后，按所需量依次加入固色剂、分散剂以及表面活性剂，混合搅拌均匀后静置20min后再加入所需量的去杂掩蔽剂和光亮剂以及余量的水，混合均匀，待用。
9.根据权利要求8所述的抑制镀层锡须生长的电镀液的应用，其特征在于：所述电镀液的使用pH环境为4.5-6.0。
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