[发明专利]一种功率器件的高耐压封装子模组在审
| 申请号： | 201510981202.3 | 申请日： | 2015-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105448850A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘文广;温家良 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 耐压 封装 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率器件的高耐压封装子模组，所述封装子模组包括构件和框架；所述构件包括从上至下设置的上钼片、硅芯片、下钼片和银片；所述框架包括内框架和外框架。
2.根据权利要求1所述的封装子模组，其特征在于，所述外框架为内侧设有凸台的筒状耐压框。
3.根据权利要求2所述的封装子模组，其特征在于，所述凸台为其上放置所述硅芯片的矩形环。
4.根据权利要求2所述的封装子模组，其特征在于，所述凸台为放置所述硅芯片的设置于所述筒状耐压框的上端的凸台。
5.根据权利要求2所述的封装子模组，其特征在于，所述凸台分别设于所述筒状耐压框上下两端的内侧，所述筒状耐压框的下端凸台处与所述内框架相连。
6.根据权利要求3所述的封装子模组，其特征在于，所述凸台与所述硅芯片用胶粘接。
7.根据权利要求3所述的封装子模组，其特征在于，所述凸台与所述硅芯片浇注为一体。
8.根据权利要求2所述的封装子模组，其特征在于，所述筒状耐压框与所述内框架用胶粘接。
9.根据权利要求6或8所述的封装子模组，其特征在于，所述胶为聚酰亚胺胶。
10.一种权利要求1所述的高耐压封装子模组用于压接式功率器件的应用。
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