[发明专利]一种对InSb进行割圆倒角的装置

权利要求书

1.一种对InSb进行割圆倒角的装置，其特征在于，包括：

图像识别单元，用于采集平台上的InSb的晶片图形；

处理单元，用于根据所述晶片图形以及预设的晶片形状，计算晶片的中心位置、晶片直径以及晶片割圆倒角的尺寸；

切割单元，用于对所述晶片进行处理，得到所述预设的晶片形状；

所述切割单元进一步包括：倒角砂轮和伺服电机；

所述伺服电机，用于给所述倒角砂轮提供动力；

所述倒角砂轮，用于在所述伺服电机的推动下，根据所述处理单元得到的晶片割圆倒角的尺寸对晶片进行割圆和倒角；

所述倒角砂轮的外圆周面上依次包括割圆研磨面和倒角研磨面，且所述割圆研磨面和所述倒角研磨面均包括多个；

所述倒角研磨面为倒梯形槽结构；

所述图像识别单元为摄像头；

所述割圆研磨面为四个，所述割圆研磨面的金刚砂的粒径依次为100#、200#、300#和400#；

所述倒角研磨面为四个，所述倒角研磨面的金刚砂的粒径依次为400#、800#、2000#和4000#。