[发明专利]一种新型封装及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201510967719.7 申请日: 2015-12-21
公开(公告)号: CN105609481A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 杨霏;郑柳;王方方;李玲;夏经华;田亮;李嘉琳 申请(专利权)人: 国网智能电网研究院;国家电网公司;国网浙江省电力公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L21/48
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 102211 北京市昌平区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 封装 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种新型封装,所述封装包括pad区域(11),其特征在于,所述封装 包括同平面设置的所述pad区域(11)、以所述pad区域(11)为中心的发射状 压焊条(12)和所述pad区域(11)外的环状压焊条(13),以及所述pad区域 (11)、所述发射状压焊条(12)和所述环状压焊条(13)的拉线。

2.根据权利要求1所述的新型封装,其特征在于,所述发射状压焊条(12) 的宽度为1~1000μm,数量为2~1000个。

3.根据权利要求1所述的新型封装,其特征在于,所述环状压焊条(13) 的宽度为1~1000μm,数量为2~1000个,所述环的直径为1~100000μm。

4.根据权利要求1所述的新型封装,其特征在于,所述拉线螺旋缠绕作为 引线。

5.根据权利要求1所述的新型封装,其特征在于,所述pad区域(11)为 单金属层或复合金属层。

6.根据权利要求5所述的新型封装,其特征在于,所述金属为选自Al、Ag、 Cu、Ni、Ti和W中的一种或几种的组份的金属。

7.根据权利要求1所述的新型封装,其特征在于,所述发射状压焊条(12) 由单金属层或复合金属层制备而成。

8.根据权利要求1所述的新型封装,其特征在于,所述环状压焊条(13) 由单金属层或复合金属层制备而成。

9.根据权利要求7或8所述的新型封装,其特征在于,所述金属为选自Al、 Ag、Cu、Ni、Ti和W中的一种或几种组份的金属。

10.一种权利要求1所述新型封装的制造方法,其特征在于,所述制造方法 包括:

1)制作含有pad区域(11)、发射状压焊条(12)和环状压焊条(13)的 压焊模型;

2)螺旋缠绕pad区域(11)、发射状压焊条(12)和环状压焊条(13)的 拉线形成引线。

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