[发明专利]用于PCB半成品的测试装置及其测试方法

权利要求书

1.用于PCB半成品的测试装置，其特征在于：包括底板、支撑板和设于所述支撑板上用于定位支撑所述PCB半成品的支撑柱；所述底板上设有和所述支撑板底端连接实现所述支撑板水平横向移动的水平横向移动机构；包括压块，所述压块上设有和所述PCB半成品上的测试点接触的探针；所述压块上连接有实现所述压块垂直于水平方向移动的竖向移动机构；所述竖向移动机构和实现所述压块水平竖向移动的水平竖向移动机构相连接；还包括设于所述PCB半成品上方的CCD摄像头和与所述CCD摄像头连接的PLC控制器；水平横向移动机构、水平竖向移动机构及竖向移动机构分别和所述PLC控制器连接；所述底板上位于所述水平横向移动机构的两侧分别设有导向板，所述导向板上设有导向块和所述支撑板底端所设导向槽配合，或者所述导向板上设有导向槽和所述支撑板底端所设导向块配合；所述水平横向移动机构包括固定在所述底板上的电缸Ⅰ，所述电缸Ⅰ的滑块和所述支撑板底端连接；所述电缸Ⅰ的电机和所述PLC控制器连接；所述竖向移动机构包括电缸Ⅱ，所述电缸Ⅱ的滑块和所述压块连接；所述电缸Ⅱ的电机和所述PLC控制器连接；所述水平竖向移动机构包括电缸Ⅲ，所述电缸Ⅲ的滑块和所述电缸Ⅱ连接；所述电缸Ⅲ的电机和所述PLC控制器连接；所述电缸Ⅰ上和滑块配合的丝杠的两端上分别设有和PLC控制器连接的位置传感器；所述电缸Ⅲ上和滑块配合的丝杠的两端上分别设有和PLC控制器连接的位置传感器；所述压块上设有和PLC控制器连接的压力传感器。

2.用于PCB半成品的测试方法，利用权利要求1所述的用于PCB半成品的测试装置来实现，其特征在于：具体为：

步骤(1)PCB半成品移动至检测区域；

步骤(2)CCD摄像头采集PCB半成品位置影像特征上传，与标准影像特征相对比，确定是否存在因装配或部件制作公差引起的偏差；

步骤(3)对步骤(2)确定的偏差进行补偿；

步骤(4)接通PCB半成品测试电路；

步骤(5)通过和测试电路连接的功能显示仪表显示PCB半成品各项功能是否正常，实现PCB半成品的测试。

3.如权利要求2所述的用于PCB半成品的测试方法，其特征在于：所述步骤(1)中，打开电缸Ⅰ的电源控制开关，电缸Ⅰ的滑块带动支撑板和支撑柱上的PCB半成品移动至检测区域，关闭电源控制开关。

4.如权利要求3所述的用于PCB半成品的测试方法，其特征在于：所述PLC控制器的存储器存储有标准PCB半成品测试位置的标准影像特征。

5.如权利要求4所述的用于PCB半成品的测试方法，其特征在于：所述步骤(2)中，CCD摄像头将实时采集到的PCB半成品位置影像上传到PLC控制器，PLC控制器将采集的PCB半成品位置影像特征与数据库中的标准影像特征相对比，确定是否存在因装配或部件制作公差引起的偏差。

6.如权利要求2所述的用于PCB半成品的测试方法，其特征在于：所述步骤(3)中，PLC控制器根据确定的偏差，发工作指令给电缸Ⅰ的电机，使PCB半成品到达设定位置，发工作指令给电缸Ⅲ的电机，使压块运动到设定位置，对步骤(2)确定的偏差进行补偿。

7.如权利要求2所述的用于PCB半成品的测试方法，其特征在于：所述步骤(4)中，PLC控制器发工作指令给电缸Ⅱ的电机，使探针和PCB半成品上的测试点接触，接通PCB半成品的测试电路。

8.如权利要求2所述的用于PCB半成品的测试方法，其特征在于：所述步骤(3)中，PCB半成品的测试电路中的电阻采用不同搭配，模拟出不同的输出模拟量。