[发明专利]透气性铜制空调箔及其制备方法

权利要求书

1.一种透气性铜制空调箔，其特征在于，其由铜箔以及分别复合在其两面的亲水性材料和疏水性材料组成；

其中，所述铜箔表面密布贯通孔，其厚度为0.01-0.02mm，所述贯通孔的数量达5000-9000个/m²，所述贯通孔的直径小于0.03mm；

其中，所述亲水性材料为膨体聚四氟乙烯薄膜，其厚度为0.01-0.02mm；

其中，所述疏水性材料为微孔硅胶及碳化硅的混合物，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1:1.25，所述微孔硅胶的用量为1g/m²，所述微孔硅胶与碳化硅的细度均介于1250-2500目之间。

2.一种如权利要求1所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述铜箔由T2铜制成，包括以下步骤：

S1、制备符合厚度的铜箔，并对所述铜箔进行蚀刻处理，使铜箔密布贯通孔的铜箔，所述铜箔的厚度为0.01-0.02mm，所述贯通孔的数量达5000-9000个/m²，所述贯通孔的直径小于0.03mm；

S2、将膨体聚四氟乙烯薄膜与步骤S1制备的铜箔的一面采用粘合剂进行复合，其中，所述膨体聚四氟乙烯薄膜的厚度为0.01-0.02mm，所采用的复合压力为3Kg/cm³，复合温度为80℃，牵引速度为2m/s，粘合剂的用量为6g/m²；

S3、将铜箔的另一面涂覆聚乙烯醇，与微孔硅胶及碳化硅进行复合，其中，所述微孔硅胶与碳化硅的体积比为1:1.25，所述微孔硅胶的用量为1g/m²，所述微孔硅胶与碳化硅的细度均为1250-2500目，所采用的复合压力为8Kg/cm³，复合温度为85℃，牵引速度为1m/s，粘合剂的用量为5g/m²。

3.如权利要求2所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中的铜箔的制备方法为：将硼酸铜晶须与T2铜粉末按质量比为1:20进行混合球磨，将球磨后的粉末冷等静压成圆柱体坯料，将所述圆柱体坯料在氩气保护气氛下烧结，将烧结后的坯料复压，复压后的坯料在氩气保护气氛复烧，复烧后的坯料热挤压成板材，板材在氩气保护气氛下进行时效处理，将经过时效处理的板材继续轧制为可适于冷轧的3.5±0.5mm厚度的坯料，经过2次冷轧压延和一次蚀刻处理，得到0.01-0.02mm厚度的表面密布贯通孔的透气铜箔。

4.如权利要求3所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，熔炼中相对空气湿度低于1％。

5.如权利要求3所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述混合球磨的具体操作包括：球磨参数为球料比8:1，钢球按球径从10mm-80mm共八种规格进行混装，球磨机转速200r/min，球磨机工作方式为正转900s，停机30s，然后反转900s，停机30s，如此循环，球磨时间为4h。

6.如权利要求3所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述2次冷轧压延的具体操作包括：在坯料温度小于80℃条件下进行一次冷轧，各道次采用25-35％道次加工率，经过6-7道次冷轧压延，轧制至0.4±0.05mm厚度，转退火炉进行第一次中间退火；将第一次中间退火后的冷轧坯料进行二次冷轧，各道次采用35-45％道次加工率，经过4-5道次冷轧压延，轧制至0.01-0.02mm厚度。

7.如权利要求3所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述蚀刻处理步骤的具体操作包括：对经过二次冷轧的坯料使用含有3wt％盐酸的水溶液作为电解液，以液温80℃及电流密度0.42A/cm²通过直流蚀刻来实施，这样得到了具有贯通孔的铜箔，所述贯通孔的数量达5000-9000个/m²，所述贯通孔的直径小于0.03mm。

8.如权利要求6所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述退火步骤的具体操作包括：将经箔轧工序的铜箔在350℃的退火温度下保温8h，再在250℃的退火温度下保温10h。

9.如权利要求2所述的透气性铜制空调箔的制备方法，其特征在于，所述步骤S2之前还需要进行除油脂的操作：在60℃下通过碱洗槽进行碱洗，清洗步骤S1制备的铜箔表面的油脂；其中碱液pH值为11-13；碱洗结束后，再进入水槽进行高温水洗，清洗铜卷表面残留的碱液，高温水洗温度为50-60℃，水洗结束后，在180℃下将铜箔进行烘干。