[发明专利]电子部件供给装置以及电子部件供给方法有效

专利信息
申请号: 201510959248.5 申请日: 2015-12-18
公开(公告)号: CN105764320B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 松森正史;中村隆 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08
代理公司: 11021 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 韩聪
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 供给 装置 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种电子部件供给装置,其将部件供给带输送到部件取出位置并将收纳于收纳部的电子部件提供给部件安装装置,所述部件供给带具备多个收纳部和以一定间隔而形成的进给孔,在所述收纳部中收纳电子部件,所述电子部件供给装置具备:

主体部,其具备将部件供给带从插入部件供给带的插入口引导至排出部件供给带的排出口的输送路;

插入带进给部,其将在所述插入口插入的部件供给带沿着所述输送路向所述排出口进行输送;

部件供给带输送部,其将沿着所述输送路被输送的部件供给带向所述排出口进行输送,并将所述收纳部定位于比所述排出口更靠上游侧的部件取出位置;

打滑检测单元,其检测在所述部件供给带输送部所进行的所述部件供给带的输送时产生的打滑;和

输送校正单元,其基于由所述打滑检测单元检测出的打滑对所述部件供给带输送部所进行的所述部件供给带的输送进行校正,

所述打滑检测单元具备对实际的部件供给带的进给量进行检测的带检测单元,对所述部件供给带输送部的进给量与所述实际的部件供给带的进给量进行比较来检测打滑。

2.根据权利要求1所述的电子部件供给装置,其中,

所述带检测单元检测在所述部件供给带上规则地形成的形状。

3.根据权利要求2所述的电子部件供给装置,其中,

所述带检测单元是对所述部件供给带的进给孔进行光学检测的进给孔检测单元。

4.根据权利要求3所述的电子部件供给装置,其中,

所述打滑检测单元对所述部件供给带输送部的间距进给次数和由所述进给孔检测单元检测出的进给孔的数量进行比较来检测打滑。

5.根据权利要求1~4的任意一项所述的电子部件供给装置,其中,

还具备:电子部件检测部,其在所述输送路中检测收纳于所述部件供给带的收纳部的电子部件,

所述输送校正单元将由所述电子部件检测部检测出的电子部件输送到给定位置。

6.一种电子部件供给方法,将部件供给带输送到部件取出位置并将收纳于收纳部的电子部件提供给部件安装装置,所述部件供给带具备多个收纳部和以一定间隔而形成的进给孔,在所述收纳部中收纳电子部件,所述电子部件供给方法包括如下步骤:

插入带输送步骤,通过插入带进给部,将前端部被插入在输送路的插入口的部件供给带向输送路的排出口进行输送;

开头部件检测步骤,在所述输送步骤中,对所述部件供给带的开头的电子部件进行检测;

转移步骤,使所述部件供给带的前端部转移到配置在所述输送路的所述排出口侧的部件供给带输送部;

打滑检测步骤,在所述转移步骤中检测所述部件供给带的打滑;和

开头定位步骤,通过使所述部件供给带输送部所进行的输送动作额外进行与在所述打滑检测步骤中检测出的打滑相应的量,从而将所述开头的电子部件输送到给定位置,

所述打滑检测步骤对所述部件供给带输送部的进给量和所述实际的部件供给带的进给量进行比较来检测打滑。

7.根据权利要求6所述的电子部件供给方法,其中,

所述打滑检测步骤对所述部件供给带输送部的间距进给次数和由所述进给孔检测单元检测出的进给孔的数量进行比较来检测打滑。

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