[发明专利]用于通用光照的LED导线框架阵列

说明书

本发明涉及用于通用光照的LED导线框架阵列。且具体而言，LED导线框架组件包括电路条组件、包覆模制到该电路条组件上的塑料坝部件、和配置在该塑料坝部件的凹穴中的LED芯片组件。该LED芯片组件电联接至该电路条组件以对该LED芯片组件供能。

技术领域

本公开的方面大体涉及LED导线框架组件，且更具体而言，涉及能够直接附接在灯具上的LED导线框架组件。

背景技术

发光二极管(LED)是由半导体材料构造的电光源。LED将大体上包括导线框架和壳体。典型的LED导线框架将具有导线对，该导线对通过冲压金属片且然后将LED导线模制在塑料壳体内而制造。LED芯片接合在导线中的一个上，且引线连接至导线，以建立电连接。

用于LED的壳体将大体上包括腔，LED芯片配置且铸封(pot)到该腔中。用于将功率提供至LED芯片的传导性导线或引线安装在导线框架中且连接至LED芯片。

一般固体状态照明(SSL)应用典型地需要单独的LED构件的阵列，以获得足够的光输出。这通常通过将单独的LED构件焊接到印制电路板(PCB)上且然后将PCB附接到照明器具上而获得。

在SSL器具中采用PCB可造成某些缺点。例如，与PCB制作以形成LED灯具有关的成本可为高的。将LED构件附接到器具上和将PCB组件的组装到器具上的表面安装技术(SMT)过程对整体灯具的制造增加了成本和更长的组装或交付时间。

此外，SMT回流过程的高温可加速LED构件的老化和黄化。与纯金属相比，PCB具有大的热阻(典型为2-5K/W)。该热阻趋向于削弱LED构件与器具散热器之间的热耗散，从而导致LED的可靠性降低。尽管具有金属芯的PCB将改善热耗散，但金属芯PCB是昂贵的备选方案。

因此，期望提供使用导线框架的用于固体状态照明应用的LED阵列，其解决在上面提出的问题中的至少一些。

发明内容

如本文中所描述的，示范实施例克服本领域中已知的上述或其他缺点中的一个或更多个。

示范实施例的一个方面涉及LED导线框架组件。在一个实施例中，LED导线框架组件包括电路条组件、包覆模制到该电路条组件上的塑料坝(dam)部件、和配置在该塑料坝部件的凹穴中的LED芯片组件。利用光透射(例如，透明的)封装来铸封LED芯片组件。该LED芯片组件电联接至该电路条组件以对该LED芯片组件供能。

示范实施例的另一方面涉及LED灯。在一个实施例中，LED灯包括照明器具和直接附接至该照明器具的LED导线框架阵列。LED导线框架阵列包括又一个LED模块，其中，LED模块包括电路条组件、包覆模制到该电路条组件上的塑料坝部件、和配置在该塑料坝部件的凹穴中的LED芯片组件。该LED芯片组件电联接至该电路条组件以对该LED芯片组件供能。

技术方案1：一种LED导线框架组件，包括：

电路条组件；

塑料坝部件，其包覆模制到所述电路条组件上；和

LED芯片组件，其配置在所述塑料坝部件的凹穴中，其中，所述LED芯片组件电联接至所述电路条组件，以对所述LED芯片组件供能。

技术方案2：根据技术方案1所述的LED导线框架组件，其中，所述电路条组件包括一对导电部件和热耗散部件，所述LED芯片组件电联接至所述导电部件且热联接至所述热耗散部件。

技术方案3：根据技术方案2所述的LED导线框架组件，其中，所述塑料坝部件电气地隔离该对导电部件。

技术方案4：根据技术方案2所述的LED导线框架组件，其中，所述导电部件相对于所述塑料坝部件配置在第一平面上，且所述热耗散部件相对于所述塑料坝部件配置在第二平面上，其中，所述第一平面在与所述第二平面不同的平面中。