[发明专利]用于通用光照的LED导线框架阵列有效
申请号: | 201510947404.6 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN105720181B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | M.孔;J.比斯伯格;J.鲍威尔 | 申请(专利权)人: | 通用电气照明解决方案有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;周心志 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 通用 光照 led 导线 框架 阵列 | ||
1.一种LED导线框架组件,包括:
电路条组件;
塑料坝部件,其包覆模制到所述电路条组件上;和
LED芯片组件,其配置在所述塑料坝部件的凹穴中,其中,所述LED芯片组件电联接至所述电路条组件,以对所述LED芯片组件供能,
其中,所述电路条组件包括第一导电部件、第二导电部件和热耗散部件,所述第一导电部件和第二导电部件构造成联接至所述LED芯片组件的相应的电源接头,所述第一导电部件具有第一端和第二端,所述第二导电部件具有第一端和第二端,所述第一导电部件的第一端和所述第二导电部件的第一端构造成联接至第一相邻LED导线框架组件的相应的导电部件,所述第一导电部件的第二端和所述第二导电部件的第二端构造成联接至第二相邻LED导线框架组件的相应的导电部件,所述第一相邻LED导线框架组件位于所述LED导线框架组件的与所述LED导线框架组件相对的一侧,
其中,所述第一导电部件、所述第二导电部件和所述热耗散部件完全延伸穿过所述第一相邻LED导线框架组件和所述第二相邻LED框架组件的所述塑料坝部件。
2.根据权利要求1所述的LED导线框架组件,其中,所述电路条组件包括一对导电部件和热耗散部件,所述LED芯片组件电联接至所述导电部件且热联接至所述热耗散部件。
3.根据权利要求2所述的LED导线框架组件,其中,所述塑料坝部件电气地隔离该对导电部件。
4.根据权利要求2所述的LED导线框架组件,其中,所述导电部件相对于所述塑料坝部件配置在第一平面上,且所述热耗散部件相对于所述塑料坝部件配置在第二平面上,其中,所述第一平面在与所述第二平面不同的平面中。
5.根据权利要求2所述的LED导线框架组件,其中,所述热耗散部件热联接至所述塑料坝部件的凹穴的底部。
6.根据权利要求2所述的LED导线框架组件,其中,所述塑料坝部件的凹穴的底部由热耗散条形成。
7.根据权利要求1所述的LED导线框架组件,其中,所述塑料坝部件包括热固化塑料。
8.根据权利要求1所述的LED导线框架组件,其中,多个LED导线框架组件电联接在一起,以形成LED导线框架阵列。
9.根据权利要求1所述的LED导线框架组件,其中,所述LED导线框架阵列组件是可弯折的。
10.一种LED灯,包括:
照明器具;和
LED导线框架阵列,其直接地附接至所述照明器具,其中,所述LED导线框架阵列包括一个或更多个LED模块,其中,LED模块包括:
电路条组件;
塑料坝部件,其包覆模制到所述电路条组件上;和
LED芯片组件,其配置在所述塑料坝部件的凹穴中,其中,所述LED芯片组件电联接至所述电路条组件以对所述LED芯片组件供能,
其中,所述电路条组件包括设置在所述塑料坝部件一侧的阳极导体和设置在塑料坝部件灵异的的阴极导体,所述阳极导体在一侧延伸到所述塑料坝组件的第一端和第二端,所述阳极导体在另一侧延伸到所述塑料坝组件的所述第一端和所述第二端;其中,从所述第一端延伸处的所述阴极导体构造成与第一相邻LED模块的阴极导体电连接;从所述第二端延伸处的所述阴极导体构造成与第二相邻LED模块的阴极导体电连接;从所述第一端延伸处的所述阳极导体构造成与所述第一相邻LED模块的阳极导体电连接;从所述第二端延伸处的所述阳极导体构造成与所述第二相邻LED模块的阳极导体电连接,
其中,所述电路条组件还包括在所述阳极导体和所述阴极导体之间的热耗散部件,
其中,所述阳极导体、所述阴极导体和所述热耗散部件完全延伸穿过所述第一相邻LED模块和所述第二相邻LED模块的所述塑料坝部件。
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