[发明专利]耐磨的微球形CuO/SiO2催化剂的制备方法及其应用

权利要求书

1.一种耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，包括以下步骤：

A、将比表面积250-600m²/g的沉淀法二氧化硅粉或白炭黑，在730-760℃焙烧2-4hr，使其比表面积降低到100-220m²/g，制得焙烧二氧化硅粉；

B、以质量份计，水300-500份，焙烧二氧化硅粉100份，混匀，用研磨分散设备将二氧化硅微颗粒磨到平均直径2-5um，制得分散液；

C、分散液中加硅溶胶30-100份，混合均匀，制得混合浆料；硅溶胶所引入SiO₂的量为总SiO₂量的10-20％，硅溶胶的胶粒平均直径为10-20nm；

D、混合浆料在180-250℃喷雾造粒，造粒粉650-720℃焙烧2-4hr，制得平均直径50-250um的微球形二氧化硅载体，载体比表面积80-200m²/g，孔体积0.5-0.7ml/g，平均孔直径15-25nm；

E、二氧化硅载体浸渍硝酸铜溶液，烘干，400-600℃焙烧2-4hr，制得本发明耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂，催化剂CuO的质量含量5-20％，比表面积60-180m²/g，孔体积0.4-0.6ml/g，平均孔直径12-23nm。

2.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述白炭黑为经150-250℃喷雾干燥的沉淀法白炭黑。

3.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述分散液中二氧化硅颗粒磨到平均直径3-4um。

4.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述分散液中二氧化硅的研磨分散方法，为胶体磨法。

5.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述分散液中二氧化硅的研磨分散方法，为均质机法。

6.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤D中，造粒粉焙烧的温度为690-720℃。

7.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，所述沉淀法二氧化硅粉或白炭黑Na₂O≤0.30％，所述硅溶胶Na₂O≤0.20％。

8.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤E中，所述焙烧温度480-520℃。

9.如权利要求1所述耐磨的微球形CuO/SiO₂催化剂的制备方法，其特征在于，步骤E中，CuO的质量含量10-15％。