[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域中的散热技术，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子产品的推广、普及与发展，电子产品功能越来越多、性能越来越强、体验越来越丰富，给人们的生活带来很多便利。当然，人们对电子产品的轻薄性、便携性等方面的要求也越来越高。为了适应用户对电子产品的更高的要求，市场上出现了超轻薄笔记本设计。由于笔记本轻薄化设计，笔记本的散热大多只能依赖辐射和传导两种方式。上述两种方案的散热效率低，笔记本高功耗下用户体验也较差。

为了解决上述问题，现有解决方案是在热源附近粘贴高导热率材料例如石墨片，辅助散热。但是，现有的这种解决方案中因为高导热材料属于均温材料，均温材料的导热系数有限；因此，会出现热量穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，产生较差的用户体验。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种电子设备，解决了现有电子设备中散发的热量会穿透均温材料直接到达电子设备的外壳的问题，增强了电子设备的散热效果，提高了用户和电子设备的交互能力。

本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和外壳，所述散热结构包括：散热层与第一隔热层，所述散热层为能够散发热量的层结构，所述第一隔热层设置在所述散热层且与所述外壳之间，以隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递。

可选的，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述散热结构还包括：

第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过；

所述第一隔热层设置在所述散热层与所述保护层之间的位置。

可选的，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述第一隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上，所述散热结构还包括：

第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过；

可选的，所述电子设备还包括保护层，所述保护层用于起到绝缘的作用，所述散热结构还包括：

第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且靠近所述外壳的面上；

所述第二隔热层用于隔绝热量通过。

可选的，所述散热结构还包括：背胶，所述背胶设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上。

可选的，所述散热结构还包括：背胶，所述背胶设置在所述第二隔热层且远离所述保护层的面上。

可选的，所述散热结构还包括背胶，其中：

所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；

所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层的位置。

可选的，所述散热结构还包括背胶，其中：

所述第二隔热层设置在所述保护层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；

所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。

可选的，所述散热结构还包括背胶，其中：

所述第二隔热层设置在所述第一隔热层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述第一隔热层；

所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述第一隔热层的位置。

可选的，所述电子设备还包括背胶，其中：所述背胶设置在所述第一隔热层和所述第二隔热层的面上。

可选的，所述电子设备还包括背胶，其中：

所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；

所述第二隔热层设置在所述保护层靠近所述外壳的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；

所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层和与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。

可选的，所述第一隔热层的厚度为1～80μm；

所述第一隔热层的材料包括气凝胶。

可选的，所述第二隔热层的厚度为1～80μm；

所述第二隔热层的材料包括气凝胶。