[发明专利]一种电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：散热结构和外壳，所述散热结构包括：散热层与第一隔热层，所述散热层为能够散发热量的层结构，所述第一隔热层设置在所述散热层与所述外壳之间，以隔绝所述散热层与所述外壳之间的热量传递。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述散热结构还包括：

第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过；

所述第一隔热层设置在所述散热层与所述保护层之间的位置。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：设置在所述散热层且靠近所述外壳的面上的保护层，所述保护层用于起到密封作用，所述第一隔热层设置在所述保护层且远离所述散热层的面上，所述散热结构还包括：

第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上；其中，所述第二隔热层用于隔绝热量通过。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括保护层，所述保护层用于起到绝缘的作用，所述散热结构还包括：

第二隔热层，所述第二隔热层设置在所述保护层且靠近所述外壳的面上；

所述第二隔热层用于隔绝热量通过。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：

背胶，所述背胶设置在所述第一隔热层且远离所述散热层的面上。

6.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括：

背胶，所述背胶设置在所述第二隔热层且远离所述保护层的面上。

7.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括背胶，其中：

所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；

所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层的位置。

8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括背胶，其中：

所述第二隔热层设置在所述保护层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；

所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。

9.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构还包括背胶，其中：

所述第二隔热层设置在所述第一隔热层远离所述散热层的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述第一隔热层；

所述背胶设置在与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述第一隔热层的位置。

10.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背胶，其中：

所述背胶设置在所述第一隔热层和所述第二隔热层的面上。

11.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括背胶，其中：

所述第一隔热层设置在所述散热层且未全部覆盖所述散热层的面上；

所述第二隔热层设置在所述保护层靠近所述外壳的面上，所述第二隔热层未全部覆盖所述保护层；

所述背胶设置在与所述第一隔热层同层且所述第一隔热层未覆盖所述散热层和与所述第二隔热层同层且所述第二隔热层未覆盖所述保护层的位置。

12.根据权利要求1～4、6～11任一所述的电子设备，其特征在于，所述第一隔热层的厚度为1～80μm；

所述第一隔热层的材料包括气凝胶。

13.根据权利要求2～4、6～11任一所述的电子设备，其特征在于，所述第二隔热层的厚度为1～80μm；

所述第二隔热层的材料包括气凝胶。