[发明专利]摄像装置及摄像装置的制造方法

权利要求书

1.一种摄像装置，其特征在于，

具有：

受光传感部，其形成在具有相对的第一主表面及第二主表面的半 导体层的所述第一主表面一侧；

支承衬底，其隔着层间绝缘层形成在所述半导体层的所述第一主 表面一侧；

多个布线层，其形成在所述层间绝缘层的层之间；

光入射区域，其为形成在所述半导体层的所述第二主表面一侧的 供光入射的区域；

电极焊盘，其形成在所述半导体层的所述第二主表面一侧；和

导电性贯穿部，其包括壁状的壁型导电性贯穿部，该壁型导电性 贯穿部以贯穿所述半导体层来与所述电极焊盘接触的方式形成，并将 所述电极焊盘与多个所述布线层中的一个布线层电连接。

2.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

所述导电性贯穿部形成为从所述半导体层的所述第二主表面突 出。

3.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

所述导电性贯穿部的所述壁型导电性贯穿部以分别沿一个方向 延伸、且彼此在与所述一个方向交叉的第二方向上隔开间隔的方式配 置有多个。

4.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

所述导电性贯穿部包括将所述壁型导电性贯穿部配置成框状的 框型导电性贯穿部。

5.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

具有密封环，该密封环形成为包围配置有所述受光传感部及所述 电极焊盘的区域，

所述密封环由与形成所述导电性贯穿部的层相同的层形成。

6.如权利要求5所述的摄像装置，其特征在于，

所述导电性贯穿部包括在俯视时所述壁型导电性贯穿部沿着所 述密封环延伸的方向延伸的部分。

7.如权利要求1所述的摄像装置，其特征在于，

在所述光入射区域中，形成有遮光膜、彩色滤光片及微透镜。

8.一种摄像装置的制造方法，其特征在于，

具有：

在被第一支承衬底支承的半导体层的第一主表面上形成受光传 感部的工序；

形成贯穿孔的工序，所述贯穿孔包括从所述半导体层的所述第一 主表面侧到与所述第一主表面相对的第二主表面的、贯穿所述半导体 层的槽状的槽型贯穿孔；

形成导电性贯穿部的工序，所述导电性贯穿部包括以与所述半导 体层电气绝缘的方式将导电膜形成于所述贯穿孔且与所述槽型贯穿 孔对应的壁状的壁型导电性贯穿部；

在所述半导体层的所述第一主表面侧，形成包括与所述导电性贯 穿部电连接的布线层在内的多个布线层及层间绝缘膜的工序；

将第二支承衬底粘贴于所述层间绝缘膜的工序；

去除所述第一支承衬底的工序；和

在所述半导体层的所述第二主表面侧，形成以与所述导电性贯穿 部接触的方式电连接的电极焊盘的工序。

9.如权利要求8所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，

形成所述导电性贯穿部的工序包括以从所述半导体层的所述第 二主表面突出的方式形成所述导电性贯穿部的工序，

所述制造方法包括在所述半导体层的所述第二主表面侧，将所述 导电性贯穿部作为对准标记，至少分别形成遮光膜、彩色滤光片及微 透镜的工序。

10.如权利要求9所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，

形成所述遮光膜的工序和形成所述电极焊盘的工序同时进行。

11.如权利要求8所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，

包括在所述半导体层的所述第一主表面侧，形成将所述受光传感 部与多个所述布线层中的其他布线层电连接的导电性插塞的工序，

形成所述导电性插塞的工序和形成所述导电性贯穿部的工序同 时进行。

12.如权利要求8所述的摄像装置的制造方法，其特征在于，

具有以包围配置有所述受光传感部及所述电极焊盘的区域的方 式形成密封环的工序，

形成所述密封环的工序和形成所述导电性贯穿部的工序并行进 行。