[发明专利]一种芯片视觉检测系统

说明书

本发明提供一种芯片视觉检测系统，利用安装有芯片的芯片框架在导轨上移动，并利用设置在导轨上的像机对芯片框架中的芯片进行拍照，从而获取芯片图像，并利用图像检测系统对芯片图像进行处理，判断芯片是否合格，本发明利用上述芯片视觉检测系统可以对芯片进行机器自动检测，克服了现有检测技术中个，采用人为判断芯片合格与否的不足，而且相比人工检测的方式，更加高效。

技术领域

本发明涉及利用图像来进行芯片检测的技术领域，特别是涉及一种芯片视觉检测系统。

背景技术

制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和AMD公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。

在现有的生产过程中，还是主要采用人工检测的方式来对芯片的质量进行检测，如何提供一种有效的图像检测辅助装置来进行图像检测，就成了本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种芯片视觉检测系统，适于解决现有技术中依靠人工来对芯片进行检测而导致检测效率不高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案：

一种芯片视觉检测系统，包括：导轨，适于提供移动路径；芯片框架，包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔，适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置，其中，所述通孔的数量和每列安装位的数量相同；图像获取装置，包括传感器和像机，所述传感器设置于所述导轨的下方，且所述像机与所述传感器正对地设置于轨道上方，适于在芯片框架沿所述导轨移动时传感器通过所述芯片框架上的通孔来触发所述像机对放置在安装位上的芯片进行拍照，并将所获取的芯片图像予以输出；图像检测系统，连接图像获取装置，适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别，以确定芯片图像所对应的芯片是否合格。

优选地，所述芯片框架上包括两列成平行设置安装位，每列安装位上具有5-7个间距相等的安装位。

优选地，所述图像检测系统为计算机。

如上所述，本发明至少具有以下有益效果：本发明利用上述芯片视觉检测系统可以对芯片进行机器自动检测，克服了现有检测技术中个，采用人为判断芯片合格与否的不足，而且相比人工检测的方式，更加高效。

附图说明

图1为一种芯片视觉检测系统的原理图。

附图标号说明

1 导轨

2 芯片框架

21 安装位

22 通孔

3 传感器

4 像机

5 图像检测系统

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。