[发明专利]一种芯片视觉检测系统有效
| 申请号: | 201510919829.6 | 申请日: | 2015-12-14 |
| 公开(公告)号: | CN105448782B | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
| 发明(设计)人: | 李志远;耿世慧;李熙春;杨丽娜;宋长新 | 申请(专利权)人: | 重庆远创光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
| 地址: | 400039 重庆市高新区石桥铺石杨路17号*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 视觉 检测 系统 | ||
1.一种芯片视觉检测系统,其特征在于,包括:
导轨,适于提供移动路径;
芯片框架,包括两列相互平行的供放置芯片的安装位和位于两列安装位之间的多个通孔,适于将放置在安装位上的芯片沿导轨提供的移动路径移动以将放置在安装位上的芯片运送至预设位置,其中,所述通孔的数量和每列安装位的数量相同;
图像获取装置,包括传感器和像机,所述传感器设置于所述导轨的下方,且所述像机与所述传感器正对地设置于轨道上方,适于在芯片框架沿所述导轨移动时传感器通过所述芯片框架上的通孔来触发所述像机对放置在安装位上的芯片进行拍照,并将所获取的芯片图像予以输出;
图像检测系统,连接图像获取装置,适于将所述芯片图像输入检测模型中进行识别,以确定芯片图像所对应的芯片是否合格;
所述芯片框架上包括两列成平行设置安装位,每列安装位上具有5-7个间距相等的安装位;
所述图像检测系统为计算机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





