[发明专利]一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程与其制成品有效
| 申请号: | 201510917113.2 | 申请日: | 2015-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN105755445B | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
| 发明(设计)人: | 张靖郁;廖建发 | 申请(专利权)人: | 金鸿医材科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/34 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 王芝艳;冯志云 |
| 地址: | 中国台湾台北市松*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 复合 卷溅镀制程 与其 制成品 | ||
1.一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其包含以下步骤:
自一放卷轴输出一软性高分子基材;
溅镀一复合靶材至该软性高分子基材上,以同时形成有一贵金属薄膜与一一般金属薄膜;
利用激光在该一般金属薄膜与该贵金属薄膜上分别形成一第一电极图案与一第二电极图案;
于该第二电极图案上涂布一检测物质层;以及
将该软性高分子基材收入至一收卷轴;
其中,该复合靶材包含有一金属基板、一接合剂、一贵金属与一一般金属,该金属基板上设置该接合剂,再将该贵金属与该一般金属设置于该接合剂上以形成该复合靶材。
2.如权利要求1所述的一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其中于前述的溅镀步骤中,溅镀方式为分次性地溅镀该贵金属与该一般金属至该软性高分子基材,前述分次性地溅镀方式于该复合靶材与该软性高分子基材之间设置一掩模,该掩模遮蔽了该软性高分子基板上欲镀上该一般金属或该贵金属的区域,再施以溅镀使该贵金属或该一般金属被溅镀至该软性高分子基板上未被该掩模遮蔽的区域。
3.如权利要求1所述的一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,进一步包含制备该复合靶材的步骤。
4.如权利要求1所述的一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其中该软性高分子基材包含聚对苯二甲酸乙二醇酯与聚碳酸酯。
5.一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其包含以下步骤:
自一放卷轴输出一软性高分子基材;
溅镀一复合靶材至该软性高分子基材上,以同时形成有一贵金属薄膜与一一般金属薄膜;
在该贵金属薄膜与该一般金属薄膜上覆盖一阻隔层,以定义一第一电极图案与一第二电极图案位置;
除去该阻隔层;
于该第二电极图案上涂布一层检测物质层;以及
将该软性高分子基材收入至一收卷轴;
其中,该复合靶材包含有一金属基板、一接合剂、一贵金属与一一般金属,该金属基板上设置该接合剂,再将该贵金属与该一般金属设置于该接合剂上以形成该复合靶材。
6.如权利要求5所述的一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其中于前述的溅镀步骤中,溅镀方式为分次性地溅镀该贵金属与该一般金属至该软性高分子基材;前述分次性地溅镀方式于该复合靶材与该软性高分子基材之间设置一掩模,该掩模遮蔽了该软性高分子基板上欲镀上该一般金属或该贵金属的区域,再施以溅镀使该贵金属或该一般金属被溅镀至该软性高分子基板上未被该掩模遮蔽的区域。
7.如权利要求5所述的一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其中该阻隔层的形成方式包含网印、上光阻膜、贴附塑胶薄膜与黄光制程。
8.如权利要求5所述的一种具有复合靶材的卷对卷溅镀制程,其中该阻隔层的除去方式包含蚀刻与喷砂。
9.一种具有一复合靶材的卷对卷溅镀制程生产的制成品,该复合靶材包含一金属基板、一接合剂、一贵金属与一一般金属,该金属基板上设置该接合剂,再将该贵金属与该一般金属设置于该接合剂上以形成该复合靶材,其包含:
一软性高分子基板;
一贵金属薄膜,被设置于该软性高分子基板上;
一一般金属薄膜,被设置于该软性高分子基板上;
一第一电极图案,被形成于该一般金属薄膜上;
一第二电极图案,被形成于该贵金属薄膜上;以及
一检测物质层,被设置于该第二电极图案上;
其中,该贵金属薄膜与该一般金属薄膜由该复合靶材的该贵金属与该一般金属溅镀而形成于该软性高分子基板之上,且该软性高分子基板的外缘覆盖有该贵金属薄膜及该一般金属薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金鸿医材科技股份有限公司,未经金鸿医材科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510917113.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类





