[发明专利]清洁装置

说明书

一种清洁装置，包含一壳体与一清洁头。清洁头位于壳体上，且清洁头具有多个间隔并排的针脚，这些针脚用以分别伸入一半导体产品的多个导电端子彼此间的间隙内，以对半导体产品进行清洁。当这些针脚分别伸入半导体产品的导电端子的间隙时，任二相邻的针脚之间的空间恰容纳一个导电端子，如此，不仅能够快速清除半导体产品上每个间隔的脏污或异物，也不致损坏半导体产品的导电端子或其基板的线路，进而避免影响半导体产品原有的电气性能。

技术领域

本发明有关于一种清洁装置，尤指一种对半导体产品进行清洁的清洁装置。

背景技术

传统半导体产品包含一基板与间隔排列于基板上的多个导电端子。半导体产品透过导电端子焊接至另一电路产品的焊垫，半导体产品得以对另一电路产品交换讯号。然而，在焊接或解焊过程中，经常在导电端子之间的间隔沾黏有脏污或异物，导致导电端子之间发生短路或接触不良。

操作人员通常只能利用手边物品(如刀片或螺丝起子)一次次地刮除每个间隔的脏污或异物，不仅耗费大量时间，更可能损坏半导体产品的导电端子或基板上的线路，进而影响半导体产品原有的电气性能。

为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种清洁装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，此种清洁装置适于对一半导体产品进行清洁。半导体产品具有多个间隔排列的导电端子，且这些导电端子之间分别形成多个间隙。清洁装置包含一壳体与一清洁头。清洁头包含一本体及多个针脚。本体位于壳体上。针脚间隔地并排于本体上，用以分别伸入导电端子彼此间的间隙内，以对半导体产品进行清洁。任二相邻的针脚之间的空间恰容纳单个导电端子。

如此，透过此清洁装置，本实施方式不仅能够快速清除半导体产品上每个间隔的脏污或异物，也不致损坏半导体产品的导电端子或基板上的线路，进而避免影响半导体产品原有的电气性能。

在本发明一或多个实施方式中，这些针脚可移动地位于本体上，使得这些针脚彼此间的多个间距为可调整的。

在本发明一或多个实施方式中，本体包含一伸缩机构与一调整部。伸缩机构可伸缩地位于壳体内，并沿一轴向伸缩，且这些针脚沿此轴向并排于伸缩机构的一侧，使得这些针脚彼此间的多个间距得以随着伸缩机构的伸缩进行相应的调整。调整部活动地位于壳体上，且连接伸缩机构，用以控制伸缩机构的伸缩。

在本发明一或多个实施方式中，伸缩机构包含多个第一连杆、多个第二连杆、多个第三连杆与多个第四连杆。这些轴杆分别连接这些针脚，且每一针脚的一长轴与每一轴杆的一长轴至少相交。每一第二连杆的一端透过其中一轴杆枢接每一第一连杆的一端。每一第三连杆的一中间区域枢接每一第一连杆的一中间区域。每一第四连杆的一端枢接每一第三连杆的一端，且每一第四连杆的一中间区域枢接每一第二连杆的一中间区域。调整部连接其中一第一连杆的另一端与其中一第三连杆的另一端。当调整部转动这些第一连杆、第二连杆、第三连杆与第四连杆，使得第一连杆的中间区域与第四连杆的中间区域彼此接近时，伸缩机构缩小针脚的间距。

在本发明一或多个实施方式中，伸缩机构包含一Z型对折弹片。Z型对折弹片具有多个第一片体部与多个第二片体部。这些第一片体部与这些第二片体部相互邻接，每一第一片体部与其邻接的第二片体部之间具有一邻接侧缘。针脚分别连接邻接侧缘，且每一针脚的一长轴与每一邻接侧缘的一长轴至少相交。调整部连接Z型对折弹片的一端。如此，当调整部压缩Z型对折弹片，使得这些第一片体部与这些第二片体部彼此接近时，伸缩机构缩小这些针脚的这些间距。

在本发明一或多个实施方式中，调整部为一滑块，滑块可滑动地位于壳体上，且连接伸缩机构的一端，用以通过控制伸缩机构的伸缩，调整这些针脚的这些间距。