[发明专利]一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510907136.5 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN105481253B 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 林铁松;于凯凯;何鹏 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24;C03C3/066
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合型 低温 玻璃 钎料焊膏 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法,其特征在于它按以下步骤进行:

一、基础玻璃粉分级:将基础玻璃粉体置于球磨罐中,按磨球与基础玻璃粉体质量比为(30~60):1的比例加入磨球,以200~300r/min的转速干法球磨2~6h,取出粉体后分别过200目、400目和500目筛,获得筛选后的基础玻璃粉;

二、称取:分别称取筛选后的基础玻璃粉和A物质;其中A物质为β-Si3N4晶须和硅粉的混合,β-Si3N4晶须、硅粉和基础玻璃粉的质量比为0.2:0.2:99.6;

三、β-Si3N4晶须预处理:a、将称取的β-Si3N4晶须置于无水乙醇中,在室温条件下磁力搅拌2~3h后过滤干燥;b、将经过步骤a处理的β-Si3N4晶须置于加热炉中,以10~15℃/min的加热速率加热到1000~1100℃,保温2~4h后随炉冷却,期间向加热炉以100Nm3/h~250Nm3/h的气流量通入氧气;c、将经过步骤b处理的β-Si3N4晶须重复步骤a的操作1次;

四、硅粉预处理:a、将硅粉置于无水乙醇中,在室温条件下磁力搅拌2~3h后过滤干燥;b、将经过步骤a处理的硅粉加入到混酸溶液中,在50~70℃条件下磁力搅拌30~50min,在空气中冷却到室温后用蒸馏水洗涤至pH值为7;c、将经过步骤b处理的硅粉重复步骤a的操作1次;

五、混合球磨:将经过预处理的β-Si3N4晶须、硅粉、基础玻璃粉和无水乙醇一同放入球磨罐中,然后在氮气气氛的保护下,以200~300r/min的转速球磨1~4h,得到复合型低温封接玻璃粉;

六、混合搅拌:松油醇与无水乙醇按体积比10:(1~10)配置成粘结剂,在转速为100~150r/min下,将复合型低温封接玻璃粉与粘接剂置于焊膏搅拌机中搅拌0.5~2h,得到复合型低温封接玻璃钎料焊膏;

其中步骤一所述的基础玻璃粉体为铋酸盐系无铅低温封接玻璃粉体、磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体或硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体;

所述的铋酸盐系无铅低温封接玻璃粉体,按质量分数由50~60份Bi2O3、20~30份B2O3、5~15份BaO、2~10份ZnO、0.1~1份A12O3、0.1~1份SiO2和0.1~1份Li2O组成;

所述的磷酸盐系无铅低温封接玻璃粉体,按质量分数由40~60份P2O5、10~20份SnO、10~20份ZnO、5~10份B2O3、0.1~3份A12O3、0.1份~3份SiO2和0.1~1份Li2O组成;

所述的硼酸盐系无铅低温封接玻璃粉体,按质量分数由50~70份B2O3、10~20份P2O5、10~20份ZnO、0.1~1份A12O3、0.1~1份SiO2和0.1~1份Li2O组成;

步骤二所述的β-Si3N4晶须的直径为0.05~0.2μm,长径比≥20,纯度99%以上;所述的硅粉平均粒度为30~50μm;

步骤四b中混酸溶液为质量浓度20%~25%的硫酸和质量浓度20%~25%的盐酸,液固比硫酸:盐酸:硅粉为(2~2.5):(1.5~2):1。

2.根据权利要求1所述的一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法,步骤一中按磨球与基础玻璃粉体质量比为45:1的比例加入磨球,以260r/min的转速干法球磨4h。

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