[发明专利]一种半导体抓取装置在审
| 申请号： | 201510901611.8 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105336657A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张文斌;刘国敬;王仲康;杨生荣 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100176 北京市经*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 抓取 装置 | ||
1.一种半导体抓取装置，其特征在于，包括：
一手爪关节(1)，所述手爪关节(1)与机械臂固定连接，且所述手爪关节(1)的下端面上开设有一凹槽(101)；
设置于所述凹槽(101)中的万向节(2)，所述万向节(2)的第一端与所述手爪关节(1)固定连接；
竖直设置的摆臂(3)，所述摆臂(3)的第一端与所述万向节(2)的第二端固定连接；
与所述摆臂(3)的第二端固定连接的法兰(4)；以及
水平设置的真空吸盘(5)，所述真空吸盘(5)与所述法兰(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体抓取装置，其特征在于，所述凹槽(101)为一锥形凹槽，所述凹槽(101)在所述下端面上的开口直径大于槽底直径，在所述凹槽(101)中，所述万向节(2)的第二端能够360°旋转和摆动。
3.根据权利要求1所述的半导体抓取装置，其特征在于，所述法兰(4)上开设有第一通孔(401)，所述第一通孔(401)的中轴线垂直于所述真空吸盘(5)，所述摆臂(3)的第二端旋入在部分所述第一通孔(401)中；所述法兰(4)的侧面开设有一用于与真空设备连接的第二通孔(402)，所述第二通孔(402)与所述第一通孔(401)相连通。
4.根据权利要求3所述的半导体抓取装置，其特征在于，所述真空吸盘(5)包括：与所述法兰(4)固定连接的第一吸盘部(501)，所述第一吸盘部(501)上开设有第三通孔(503)，所述第三通孔(503)与所述第一通孔(401)相连通；以及用于抓取半导体的第二吸盘部(502)，所述第二吸盘部(502)设置在所述第一吸盘部(501)背离所述法兰(4)的一面，其中，所述真空设备依次通过所述第二通孔(402)、所述第一通孔(401)以及所述第三通孔(503)使所述第二吸盘部(502)周围预定范围内的气压小于大气压。
5.根据权利要求4所述的半导体抓取装置，其特征在于，所述第一吸盘部(501)的材料为可加工陶瓷。
6.根据权利要求4所述的半导体抓取装置，其特征在于，所述第二吸盘部(502)材料为微孔陶瓷。
7.根据权利要求1所述的半导体抓取装置，其特征在于，所述万向节(2)为挠性万向节。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中电科电子装备有限公司，未经北京中电科电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510901611.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体结构的形成方法
- 下一篇：半导体设备腔室状态显示控制的方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
