[发明专利]可调胶罐式精密胶点上盘方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学零件点胶粘接加工技术领域，特别是一种可调胶罐式精密胶点上盘方法。

背景技术

光学零件的胶点上盘，可以做到最大限度地减少对工件加工时上下盘的影响，是高精度光学零件加工中首选的上盘方式。一般光学零件的上盘采用沥青上盘，用大片的沥青涂敷在粘盘上，经加热后沥青融化，然后将要加工的光学零件按在粘盘的沥青上，并目视调整姿态后，等待其冷却后即完成零件的上盘过程，下盘时加热粘盘和工件的整体，待沥青融化后，取下光学零件，经冷却后清洗。

但是成片的沥青再上盘冷却过程中，产生了较大的应力，改变了光学零件的原有面形状态，经抛光或其他加工后，虽然在工装上测量时精度合格，但下盘后由于应力释放，造成零件面型回弹，使工件变不合格了。为解决这样问题，就采用胶点粘接的方法，采用数量有限，直径较小的胶丸，间隔均布在粘盘上，加热后将光学零件放在星布的胶点阵上，利用工件自身的重量及预热的温度，融化胶点，达到粘接上盘的目的。

这种胶点上盘的不足之处是，各个胶点的大小形状不一样，粘接后胶层的厚度不一样，会造成粘盘和工件的粘接面不平行，影响后续的光学加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可调胶罐式精密胶点上盘方法，以解决光学件在点胶上盘中，胶合胶层厚度的不确定性，被上盘工件的不平行性，牢固度的不确定性，对上盘工件的的应力变形的问题。

为解决上述技术问题，本发明包括若干可调式胶罐、工装底板和粘接胶，各个可调式胶罐等高度设置于工装底板和待胶点粘接的工件之间，粘接胶充盈于可调式胶罐的胶罐空腔内以实现胶点上盘，其中包括以下步骤：

步骤一、将粘接胶用温水加热，使其软化，放置于可调式胶罐的胶罐空腔内；

步骤二、将粘接有可调式胶罐的工装底板整体放入烘箱，同时也将待胶点粘接的工件一起放入烘箱；

步骤三、加热至粘接胶的融化点并保温以确保粘接胶完全融化，加热粘接胶后，保证融化了的粘接胶的上表面低于可调式胶罐的上表面；

步骤四、将待胶点粘接的工件放于各个可调式胶罐的上表面，并调整好与工装底板之间的水平相对位置使得各个可调式胶罐等高度设置；

步骤五、加热至设定温度，加热后将粘接胶旋进，使得粘接胶溢出。

所述的可调式胶罐设有用于旋进粘接胶的顶胶螺丝和顶胶口，以及溢出粘接胶的溢胶口。

所述的顶胶螺丝当其旋进胶罐空腔中心点时，顶胶螺丝在胶罐空腔中的占位体积加上粘接胶的体积大于胶罐空腔的体积，以保证在顶胶螺丝在胶点粘接过程中，伴随着顶胶螺丝的旋进可调式胶罐中，有足够的胶能从溢胶口溢出，保证粘接胶充满胶罐空腔。

所述的工装底板厚度大于19.9～20.1毫米；长度和宽度的尺寸均要求单边比待胶点粘接的工件的长度和宽度大于5毫米，上下表面平行度为50微米；上表面平面度小于1微米。

所述的步骤一中粘接胶的直径小于可调式胶罐的胶罐空腔的直径，高度大于可调式胶罐的胶罐空腔的高度。

所述的步骤三中使用小刀取出粘接胶以保证粘接胶的上表面低于可调式胶罐的上表面至少0.5毫米。

所述的步骤五中的设定温度为70摄氏度。

所述的步骤五中溢胶口的上部外圆表面由透明胶带粘贴住，顶胶螺丝旋进粘接胶直至顶开该透明胶带并从溢出口溢出。

所述的调整可调式胶罐的内部空腔截面积以控制粘接胶的粘接力。

本发明胶合后工件的平行度精密可控，使胶合的胶层厚度控制精度达到2微米，平行度2微米的点胶上盘精度；胶合胶点的斑点大小精确可控，胶合力可控；胶合产生的内应力小，有益后续抛光加工；该胶合方法具有通用性，胶点的大小可随意设定，工装重用性好；产品合格率高，符合高质量要求。

附图说明

图1是本发明上盘结构图；

图2是本发明可调式胶罐结构图；

图3是本发明可调式胶罐的截面图；

图4是本发明上盘时的截面图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明汽车电子开关外观件的局部电镀结构作进一步详细说明。

如图1、图2、图3和图4所示，本实施例包括以下步骤：

步骤1、工装底板1是一块平整的金属板件，其要求厚度大于20±0.1毫米；长宽的尺寸均要求单边比被上盘工件的长宽大于5毫米以上，上下表面平行度50微米；上表面平面度小于1微米；