[发明专利]可调胶罐式精密胶点上盘方法

权利要求书

1.一种可调胶罐式精密胶点上盘方法，其特征在于，包括：若干可调式胶罐、工装底板和粘接胶，各个可调式胶罐等高度设置于工装底板和待胶点粘接的工件之间，粘接胶充盈于可调式胶罐的胶罐空腔内以实现胶点上盘，其中包括以下步骤：

步骤一、将粘接胶用温水加热，使其软化，放置于可调式胶罐的胶罐空腔内；

步骤二、将粘接有可调式胶罐的工装底板整体放入烘箱，同时也将待胶点粘接的工件一起放入烘箱；

步骤三、加热至粘接胶的融化点并保温以确保粘接胶完全融化，加热粘接胶后，保证融化了的粘接胶的上表面低于可调式胶罐的上表面；

步骤四、将待胶点粘接的工件放于各个可调式胶罐的上表面，并调整好与工装底板之间的水平相对位置使得各个可调式胶罐等高度设置；

步骤五、加热至设定温度，加热后将粘接胶旋进，使得粘接胶溢出。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的可调式胶罐设有用于旋进粘接胶的顶胶螺丝和顶胶口，以及溢出粘接胶的溢胶口。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述的顶胶螺丝当其旋进胶罐空腔中心点时，顶胶螺丝在胶罐空腔中的占位体积加上粘接胶的体积大于胶罐空腔的体积，以保证在顶胶螺丝在胶点粘接过程中，伴随着顶胶螺丝的旋进可调式胶罐中，有足够的胶能从溢胶口溢出，保证粘接胶充满胶罐空腔。

4.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述的工装底板厚度大于20.1毫米；长度和宽度的尺寸均要求单边比待胶点粘接的工件的长度和宽度大5毫米，上下表面平行度为50微米；上表面平面度小于1微米。

5.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述的步骤一中粘接胶的直径小于可调式胶罐的胶罐空腔的直径，高度大于可调式胶罐的胶罐空腔的高度。

6.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述的步骤三中使用小刀取出粘接胶以保证粘接胶的上表面低于可调式胶罐的上表面至少0.5毫米。

7.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，所述的步骤五中的设定温度为70摄氏度。

8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述的步骤五中溢胶口的上部外圆表面由透明胶带粘贴住，顶胶螺丝旋进粘接胶直至顶开该透明胶带并从溢胶口溢出。

9.根据权利要求1、2或3所述的方法，其特征在于，调整所述的可调式胶罐的内部空腔截面积以控制粘接胶的粘接力。