[发明专利]一种电动汽车传导充电系统用电缆及其制备工艺在审

专利信息
申请号: 201510890247.X 申请日: 2015-12-07
公开(公告)号: CN105355276A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 郭华;张春玲;白丽英;邵继领;李连鹏 申请(专利权)人: 福建世纪电缆有限公司
主分类号: H01B7/00 分类号: H01B7/00;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/17;H01B7/18;H01B7/28;H01B13/00;H01B13/14
代理公司: 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 代理人: 宋连梅
地址: 350500 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电动汽车 传导 充电 系统 用电 及其 制备 工艺
【说明书】:

【技术领域】

本发明涉及一种电动汽车传导充电系统用电缆及其制备工艺。

【背景技术】

目前随着油价上涨和日益严峻的节能减排压力,新能源汽车成为世界汽车工业发展的趋势,而电动汽车成为世界各主要汽车制造强国政府确定的战略产业方向。我国也将新能源汽车列为国家战略性新兴产业,并出台了一系列政府购电动汽车和插入式混合动力汽车的购车补贴等激励措施。电动汽车在我国的快速发展,为相关配套产业迎来了新的发展机遇。作为电动汽车不可或缺的重要组成部分,电动汽车传导充电系统用电缆具有广阔的市场前景。但由于国内电缆制造企业对电动汽车传导充电系统用电缆接触较少,研发条件不完善,造成市场上的传导充电系统用电缆质量参差不齐。传导充电系统用电缆的结构和性能要求有别于普通电缆,严苛的使用环境对传导充电系统用电缆也有着很高的性能要求,而电缆的品质受结构设计和加工工艺的影响较大。鉴于如上情况,本专利提供一种新型的电缆结构设计,能大大改善充电系统用电缆的机械性能与电性能,以及获得极强抗拉强度、较低转移阻抗的工艺解决方法。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题之一,在于提供一种电动汽车传导充电系统用电缆,具有极高的机械抗拉强度、耐磨性、耐腐蚀性、抗干扰性、柔软性、往复弯曲性、低转移阻抗性、耐车辆碾压等特点,外观圆整度高,生产成本低。

本发明是这样实现上述技术问题之一的:

一种电动汽车传导充电系统用电缆,所述充电系统用电缆内设有7根绝缘线芯绞合成一束的绞合线芯,所述7根绝缘线芯分别为两根主线芯、一根接地线芯、两根备用线芯、一根信号线以及一根控制线,各所述绝缘线芯均包括一导体以及包裹在导体外的绝缘层,所述信号线与控制线还包括一分相屏蔽层,所述分相屏蔽层绕包于绝缘层外;所述绞合线芯外层依次挤包有内护套层、总屏蔽层以及外护套层。

进一步地,所述绝缘层为TPE绝缘层,所述内护套层为TPE内护套层,所述外护套层为TPE或TPU外护套层。

进一步地,所述导体由多股铜丝束左向绞合而成,各所述铜丝束由多根细软圆铜丝右向束制成的,束制的节距倍数为20~22倍,绞合的节距倍数为15~17倍。

进一步地,所述分相屏蔽层与绝缘层之间绕包有聚酯带层,所述分相屏蔽层外层还挤包有内衬层。

进一步地,所述分相屏蔽层与总屏蔽层的编织角度为40~45°,编织密度≥80%。

进一步地,所述7根绝缘线芯按6根围绕中间1根右向排列。

本发明要解决的技术问题之二,在于提供一种电动汽车传导充电系统用电缆的制备工艺,其生产的产品具有极高的机械抗拉强度、耐磨性、耐腐蚀性、抗干扰性、柔软性、往复弯曲性、低转移阻抗性、耐车辆碾压等特点,外观圆整度高,生产成本低。

本发明是这样实现上述技术问题之二的:

一种电动汽车传导充电系统用电缆的制备工艺,所述制备工艺步骤如下:

步骤一、通过小拉机拉制出单丝,经过束丝机束制成股线即铜丝束,再经绞线机绞合成导电线芯即导体,束制的节距倍数为20~22倍,绞合的节距倍数为15~17倍;

步骤二、采用压缩比为2.0~3.0,长径比为25~30,等距不等深的渐变型螺杆进行绝缘材料的加工,然后挤包于预热后导体上利用模具挤压成型,并在分段冷却的水槽中冷却固化,完成绝缘挤包,即在导体上挤包一绝缘层形成绝缘线芯;共制备7根绝缘线芯,分别为两根主线芯、一根接地线芯、两根备用线芯、一根信号线以及一根控制线;

步骤三、挤包绝缘层后的信号线和控制线均重叠绕包双层高强度聚酯带,然后再采用细软圆铜丝编织形成细软铜丝编织层,即为分相屏蔽层,再在分相屏蔽层外挤包一层与绝缘层材质相同的内衬层;所述内衬层采用的螺杆与冷却方式与步骤二相同;

步骤四、将7根绝缘线芯以1+6结构方式排列,即6根围绕中间1根排列,并进行无填充式绞合;

步骤五、采用与步骤二相同的采用的螺杆与冷却方式对绞合后的绝缘线芯挤压填充一内护套层和外护套层,且内护套层和外护套成之间还设置一由细软圆铜丝编织形成的总屏蔽层,最后即得传导充电系统用电缆。

进一步地,所述绝缘层、内衬层、以及内护套层的材质均为TPE材质,所述外护套层的材质为TPE或TPU材质。

进一步地,所述步骤二中导体的预热温度为40~45℃。

进一步地,所述分相屏蔽层与总屏蔽层的编织角度40~45°,编织密度≥80%。

本发明具有如下优点:

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