[发明专利]从可插拔连接器的内部电子元件传走热能的可插拔连接器在审
| 申请号: | 201510887515.2 | 申请日: | 2015-08-28 |
| 公开(公告)号: | CN105390860A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
| 发明(设计)人: | A·W·布赫;R·D·米勒 | 申请(专利权)人: | 泰科电子公司 |
| 主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;G02B6/38 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 葛青 |
| 地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 可插拔 连接器 内部 电子元件 热能 | ||
1.一种可插拔连接器(108),其包括:
具有前端(112)的连接器壳体(130),所述前端(112)配置为与插座组件(104)配合,所述连接器壳体(130)具有内部空腔(132);
通信组件(162),其由所述连接器壳体(130)保持,所述通信组件(162)包括位于所述内部空腔(132)内的内部电子元件(128)和位于靠近所述前端(112)的配合端子(144),所述配合端子(144)被通信连接到所述内部电子元件(128);以及
热传输组件(160),设置在内部空腔(132)内,所述热传输组件包括第一热传输模块(204)和第二热传输模块(206),所述第一热传输模块和所述第二热传输模块各自包括多个间隔开的突起(214,224),其中所述第一热传输模块(204)和所述第二热传输模块(206)的突起(214,224)彼此交错,所述第一热传输模块被连接到所述内部电子元件(128),而所述第二热传输模块被连接到所述连接器壳体(130),使得所述第一热传输模块和所述第二热传输模块形成所述内部电子元件和所述连接器壳体之间的热传输路径(210),
其中,所述第一热传输模块(204)和所述第二热传输模块(206)的对应突起(214,224)延伸到相应的远端(218,278),所述第一热传输模块(204)的远端(218)与所述第二热传输模块(206)的基座(222)间隔开,而所述第二热传输模块(206)的远端(278)与所述第一热传输模块(204)的基座(212)间隔开。
2.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述第一热传输模块(204)的基座(212)连接所述第一热传输模块的相应的多个突起(214),而所述第二热传输模块(206)的基座(222)连接所述第二热传输模块的相应的多个突起(224),所述第一热传输模块(204)的突起(214)由相应的基座(212)在第一方向(216)上延伸,所述第二热传输模块(206)的突起(224)由相应的基座(222)在第二方向(226)上延伸,所述第二方向(226)与所述第一方向(216)相反。
3.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述第一热传输模块(204)和所述第二热传输模块(206)的相应的突起(214,224)在彼此交错时在其之间形成公差间隙(298),每个所述公差间隙(298)在所述第一热传输模块(204)的相应突起(214)和所述第二热传输模块(206)的相应突起(224)之间延伸,所述公差间隙(298)小于0.200毫米。
4.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述第一热传输模块(204)和所述第二热传输模块(206)的突起(214,224)包括板。
5.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述内部电子元件(128)包括电-光引擎(158),所述电-光引擎在电信号形式和光信号形式之间转换数据信号。
6.根据权利要求5所述的可插拔连接器,其中所述第一热传输模块(204)被直接连接到所述电-光引擎(158)。
7.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述连接器壳体(130)包括多个外壳(184,186),所述第二热传输模块(206)被固定到其中一个所述外壳或由其中一个所述外壳形成。
8.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述通信组件(162)包括具有板边缘(142)的电路板(140),所述配合端子(144)沿所述板边缘设置。
9.根据权利要求1所述的可插拔连接器,其中所述通信组件(162)包括电路板(140),而所述内部电子元件(128)包括连接到所述电路板(140)的处理单元,所述电路板(140)具有穿过其中的板窗(182),其中所述第一热传输模块(204)被设置在所述板窗内并设置为从所述处理单元吸收热能。
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