[发明专利]高功率LED封装用环氧树脂封装胶及其制备方法及用途

权利要求书

1.高功率LED封装用环氧树脂封装胶，为双组份体系，其特征在于，按照质量百分比计，由A组分42～47％和B组分53～58％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂19.85～80％、酚醛改性有机硅树脂19.85～80％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.25％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液14～27％、己二酸二酰肼72～85％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～1.0％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～1.2％制成；所述的红松提取液的制备方法，包括以下步骤：

1)将红松根部或茎部洗净，粉粹，过40～80目筛，得到粗粉；

2)往粗粉中加入粗粉质量的5～6倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，浸泡12～18小时，接着加热至沸腾回流3～5小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1～1.5ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为初漉液，另存；

3)继续往粗粉中加入粗粉质量的4～5倍量的体积浓度为75～88％的乙醇溶液，加热至沸腾回流2～3小时，过滤，采用渗漉法以每分钟1.5～2ml的速度慢慢渗漉，收集渗漉液为续漉液，在真空度0.07～0.08MPa下，将续漉液减压浓缩至55℃时相对密度为1.18～1.20的膏体；

4)将步骤3)的膏体转溶于步骤2)的初漉液中，得到红松提取液。

2.根据权利要求1所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由A组分44～45％和B组分55～56％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂45～55％、酚醛改性有机硅树脂40～50％和聚醚改性聚硅氧烷0.15～0.22％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液17～23％、己二酸二酰肼76～82％、单苯甲酸间苯二酚酯0.4～0.8％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.6～0.9％制成。

3.根据权利要求1所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶，其特征在于，按照质量百分比计，由A组分44.4％和B组分55.6％组成；所述的A组分按照质量百分比计，由双酚F型环氧树脂52.8％、酚醛改性有机硅树脂47.02％和聚醚改性聚硅氧烷0.18％制成，所述的B组分按照质量百分比计，由红松提取液18.5％、己二酸二酰肼80％、单苯甲酸间苯二酚酯0.7％和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶0.8％制成。

4.根据权利要求1所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶，其特征在于，所述的红松提取液的料液比为1：3～5。

5.根据权利要求1～4任一所述的高功率LED封装用环氧树脂封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)A组分的制备：按比例称取双酚F型环氧树脂、酚醛改性有机硅树脂和聚醚改性聚硅氧烷，在90～115℃下搅拌1～2.5小时，混合均匀，包装即得A组分；

(2)B组分的制备：按比例称取红松提取液、己二酸二酰肼、单苯甲酸间苯二酚酯和4-苯甲酰氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶，在88～95℃下搅拌2～3小时，混合均匀，包装即得B组分；

(3)将上述步骤(1)～(2)制得的A组分与B组分按照上述质量百分比的配比，混合均匀进行固化，固化条件为：于90～135℃固化1～1.2小时，再于110～142℃固化3～5小时，即得高功率LED封装用环氧树脂封装胶。

6.根据权利要求1～4任一所述的环氧树脂封装胶在制备高功率LED封装用材料方面的用途。