[发明专利]发光装置有效

专利信息
申请号: 201510882830.6 申请日: 2015-12-04
公开(公告)号: CN106848046B 公开(公告)日: 2020-10-20
发明(设计)人: 何冠儒 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置
【说明书】:

发明公开一种发光装置,包含一具有一第一电极与一第二电极的半导体发光元件、一透明材料覆盖半导体发光元件、一可拉伸延长的电连接结构与一电性接触部。可拉伸延长的电连接结构设置于透明材料之内并电连接第一电极,并且电性接触部设置于该透明材料之上并电连接第二电极。

技术领域

本发明涉及一种发光装置,特别是涉及一种包含有半导体发光元件与电性接触部的发光装置。

背景技术

发光二极管(Light-emitting diode;LED)因为兼具节能、绿色环保、寿命长、体积小等诸多优点而在各种照明应用上逐渐取代传统照明灯具。

部分灯具或者发光装置会同时包含多个发光二极管于一个装置内,因此,如何将多个发光二极管放置于同一个装置内也成为制造灯具的重要课题。

一般常见的制造流程是先将固定数量的发光二极管形成到载板上,接着再将载板放到灯具内,而发光二极管则可以通过载板上的电路与外部电源电连接。此种流程中,载板的尺寸形状限制固定其上的发光二极管数量。然而,市场上有各式各样的产品需求,不同产品通常需要不同规格的载板,载板上的电路设计以及发光二极管使用需求也不同,因此会带来许多生产上的麻烦。

而上述设置于载板上的发光二极管更可以进一步地被封装或与其他元件组合连接以形成一发光装置(light-emitting device)。发光装置可以包含一具有至少一电路的次载体(sub-mount);至少一焊料(solder)位于上述次载体上,通过此焊料将上述发光元件粘结固定于次载体上并使发光元件与次载体上的电路形成电连接;以及,一电连接结构,以电连接两相邻发光元件的电极;其中,上述的次载体可以是导线架(lead frame)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate),以方便发光装置的电路规划并提高其散热效果。

发明内容

一种发光装置,包含一具有一第一电极与一第二电极的半导体发光元件、一透明材料覆盖半导体发光元件、一可拉伸延长的连接结构与一电性接触部。可拉伸延长的电连接结构设置于透明材料之内并电连接第一电极,并且电性接触部设置于该透明材料之上并电连接第二电极。

一种发光装置,包含一第一半导体发光元件,包含一第一电极;一第二半导体发光元件,包含一第二电极;一可拉伸延长的结构连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;以及一电子元件,位于该第一半导体发光元件之上,并电连接该第一电极。

一种发光装置,包含一第一电性接触部;一第二电性接触部;一第三电性接触部;一第四电性接触部;一第一半导体发光元件,电连接该第一电性接触部与该第二电性接触部,以发出一第一光场;一第二半导体发光元件,电连接该第三电性接触部与该第四电性接触部,以发出一第二光场;一可拉伸延长的连接部电连接该第一半导体发光元件群组与该第二半导体发光元件群组;一胶体,覆盖该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;以及一可挠式基板连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;其中,该第一光场与该第二光场不同。

附图说明

图1a为本发明一实施例的发光装置示意图;

图1b为本发明的一实施例的电连接结构示意图;

图1c为本发明的一实施例分割步骤的示意图;

图2a~图2b为本发明的一实施例的发光装置示意图;

图3a~图3g为本发明的一实施例的发光装置制造流程图;

图4a~图4b为本发明的一实施例的发光装置示意图;

图5a~图5b为本发明的一实施例的发光装置示意图;

图6a~图6c为本发明的一实施例的发光装置示意图;

图7a~图7d为本发明的一实施例的发光装置示意图;

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