[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201510882830.6 | 申请日: | 2015-12-04 |
公开(公告)号: | CN106848046B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 何冠儒 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,包含:
第一半导体发光元件,包含第一电极与第二电极;
透明材料,覆盖该第一半导体发光元件;
可拉伸延长的电连接结构,埋入于该透明材料之内并电连接该第一电极;以及
电性接触部,直接设置于该透明材料之上并电连接该第二电极,至少部分的该电性接触部暴露于外,并且不与该可拉伸延长的电连接结构重叠。
2.如权利要求1所述的发光装置,其中,该可拉伸延长的电连接结构包含一连接部与两个固定部位于该连接部的两侧。
3.如权利要求1所述的发光装置,还包含第二半导体发光元件,电连接该可拉伸延长的电连接结构。
4.如权利要求1所述的发光装置,还包含电源供应装置,直接电接触该电性接触部。
5.一种发光装置,包含:
第一半导体发光元件;
第二半导体发光元件;
可拉伸延长的结构,连接该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件;
基板,具有第一表面与第二表面,该第一半导体发光元件与该第二半导体发光元件位于该第一表面上;
电子元件,位于该第一半导体发光元件之上,并电连接该第一半导体发光元件,以保护该第一半导体发光元件;
以及
保护层,位于该第一半导体发光元件与该电子元件之间。
6.如权利要求5所述的发光装置,还包含黏性材料连接该第二表面。
7.如权利要求5所述的发光装置,还包含导线,连接该第一半导体发光元件,并且该电子元件具有低于该导线的熔点。
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