[发明专利]一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法

说明书

本发明涉及半导体生产制造领域，尤其涉及一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法，主要包括以下步骤：S1.制作出整片的倒装COW结构；S2.在所述倒装COW结构的衬底表面涂覆荧光胶层，烘烤固化；S3.激光切割并劈裂形成倒装芯片；S4.提供双面胶带和治具，所述治具上设有与倒装芯片相配合的沟道，将所述双面胶带的一面贴合到治具上；S5.将所述倒装芯片的焊盘面与双面胶带的另一面贴合；S6.将高反射率的白胶注入所述治具的沟道，烘烤固化；S7.沿着所述治具的沟道切开，形成单向高色阶一致性白光元件。

技术领域

本发明涉及半导体生产制造领域，尤其涉及一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法。

背景技术

随着人类社会的不断发展，能源的消耗越来越大，全球范围的能源短缺已成为了大家的共识。而发光二极管所具有的高耐久性、寿命长、轻巧、低耗电、响应速度快等优点，使其广泛应用于各类光显示、交通信号、照明等光源。

目前，基于倒装芯片发展而来的免封装产品(CSP产品)，其有5个发光面，包括一个蓝宝石面和四个侧面。针对一些特定应用场合，如闪光灯等，我们仅需要获得单面尽可能多的出光，因此，需要通过高反射白胶粘合侧面，使得光反射到蓝宝石面，从而提高了蓝宝石面的单向光通量。

然而现有工艺主要是先通过治具陈列芯片，再压模荧光胶，形成五面均有荧光胶层的白光芯片，烘烤、切割后陈列白光芯片到另一治具上，然后通过压模在荧光胶层上形成白胶层，烘烤后通过研磨抛光的方法把蓝宝石上的白胶剔除掉，再切割形成单面发光的白光芯片。这些工艺方法都非常复杂，消耗的材料很多，而且以芯片颗粒为单元，很难实现芯片上荧光胶层厚度的一致性，致使出光的高色阶一致性很难保证，同时研磨抛光对荧光胶层也有损伤，品质难于控制，工艺复杂，不利于大批量生产。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种工艺简单且能实现空间颜色分布高度一致的单向高色阶一致性白光元件的制造方法。

为实现上述目的，本发明可以通过以下技术方案予以实现：

一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法，包括以下步骤：

S1.制作出整片的倒装COW结构；

S2.在所述倒装COW结构的衬底表面涂覆荧光胶层，烘烤固化；

S3.激光切割并劈裂形成倒装芯片；

S4.提供双面胶带和治具，所述治具上设有与倒装芯片四个侧面相配合的沟道，将所述双面胶带的一面贴合到治具上；

S5.将所述倒装芯片的焊盘面与双面胶带的另一面贴合；

S6.将高反射率的白胶注入所述治具的沟道，烘烤固化；

S7.沿着所述治具的沟道切开，形成单向高色阶一致性白光元件。

进一步的，步骤S1包括以下制作流程：

S11.在一蓝宝石衬底上采用金属有机化学气相沉积依次外延生长出缓冲层、n型氮化镓层、有源层、p型限制层和p型氮化镓层；

S12.在p型氮化镓层上蒸镀银合金形成电流扩展层和光反射层；

S13.腐蚀出N-粘结金属层位置，采用电感耦合等离子刻蚀以暴露出n型氮化镓层台面，然后在n型氮化镓层台面上蒸镀枝状金属层；

S14.通过等离子增强化学气相沉积绝缘层；

S15.刻蚀出P-粘结金属层、N-粘结金属层通孔位置，分别蒸镀P-粘结金属层和N-粘结金属层；

S16.对蓝宝石衬底进行研磨、抛光。