[发明专利]存储设备

说明书

技术领域

本发明实施例涉及存储装置领域，并且更具体地，涉及一种存储设备。

背景技术

随着计算机技术的快速发展，人们对存储设备的容量需求越来越大，为了增加存储设备的容量，很多存储设备都采用如图1所示的结构，该存储设备包含底板，底板上设置有存储介质板，存储介质板的表面设置有多个存储介质阵列。采用图1所示的存储设备能够使得存储介质的分布更加密集，从而能提高存储设备的容量。该存储设备在实际工作过程中由于存储介质一般不会同时工作，因此，会出现局部存储介质温度过高的问题，这样就会影响存储设备的正常工作。

为了解决上述存储设备存在的问题，现有技术在存储介质阵列之间添加了石墨片，利用石墨片的良好导热性能将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，从而解决局部存储介质温度过高的问题，实现对存储介质的均热。但是，由于石墨片的厚度较小、弹性较差，而且表面还有一定的粗糙度，因此很难将石墨片平整地贴在存储介质的表面，这样石墨片与存储介质的接触面积就比较小；此外，由于存储介质之间的间隙有一定的公差，各个存储介质之间的间隙有所不同，这样在放置石墨片时，很难保证石墨片与多个存储介质的表面都有较好的接触；因此，现有技术中的存储设备中的石墨片与存储块的接触面积较小，不能很好地将存储介质产生的热量散发出去，难以达到较好的均热效果。

发明内容

本申请的目的是提供改进后的存储设备，以提高存储设备的均热效果。第一方面，本申请提供一种存储设备。所述存储设备包括底板；存储介质板，所述存储介质板设置在所述底板上，且所述存储介质板的表面设置有存储介质阵列；至少一个导热片，所述至少一个导热片通过导热胶与所述存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。

本发明实施例中的导热片通过导热胶与至少部分存储介质的表面相连，使得存储设备能够将存储介质工作时产生的热量先传递给导热胶，然后再由导热胶传递给导热片，最后再由导热片将存储介质产生的热量传递出去，而现有技术中的导热片与存储介质的接触面积较小，热传递的效果不佳，而本发明实施例的存储设备通过导热胶使得导热片间接的与存储介质有很好的接触，间接提高了导热片与存储介质的接触面积，能够将热量从温度较高的存储介质传递给温度较低的存储介质，能够达到更好的均热效果。

根据第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述存储介质板为双列直插式存储模块DIMM，所述DIMM包括：第一电路板，所述第一电路板与所述底板相连；第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板通过柔性连接板相连，且所述第二电路板的内表面和所述第一电路板的内表面相对设置；所述至少一个导热片包括：第一导热片，所述第一导热片设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第一导热片通过填充在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导热胶与所述第一电路板和所述第二电路板的内表面上的存储介质相连。

根据第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述至少一个导热片还包括：第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一电路板的外侧，且所述第二导热片通过填充在所述第二导热片与所述第一电路板之间的导热胶与所述第一电路板的外表面上的存储介质相连。

根据第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，所述第三导热片和所述第四导热片分别与所述存储介质板的内表面和外表面相对设置；其中，所述第三导热片通过填充在所述第三导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的内表面上的存储介质相连，所述第四导热片通过填充在所述第四导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。

根据第一方面或者第一方面的第一种至第三种可能的实现方式中的任意一种，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述底板上设置有插槽，所述存储介质板通过所述插槽与所述底板电气连接。

在某些实现方式中，上述插槽可以为DIMM插槽，上述DIMM与DIMM插槽连接的部位包含两个金手指，该金手指能够实现存储介质和底板的电气互联，可以用于在存储介质与存储系统之间传送信号，这样，系统指令可以通过底板传递给存储介质，从而实现系统对存储介质的控制。

在某些实现方式中，上述存储设备包括多个存储介质板，该多个存储介质板并排设置在所述底板上。