[发明专利]存储设备

权利要求书

1.一种存储设备，其特征在于，包括：

底板；

存储介质板，所述存储介质板设置在所述底板上，且所述存储介质板的表面设置有存储介质阵列；

至少一个导热片，所述至少一个导热片通过导热胶与所述存储介质阵列中的至少部分存储介质的表面相连。

2.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述存储介质板为双列直插式存储模块DIMM，所述DIMM包括：

第一电路板，所述第一电路板与所述底板相连；

第二电路板，所述第二电路板和所述第一电路板通过柔性连接板相连，且所述第二电路板的内表面和所述第一电路板的内表面相对设置；

所述至少一个导热片包括：

第一导热片，所述第一导热片设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间，且所述第一导热片通过填充在所述第一电路板和所述第二电路板之间的导热胶与所述第一电路板和所述第二电路板的内表面上的存储介质相连。

3.如权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个导热片还包括：

第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一电路板的外侧，且所述第二导热片通过填充在所述第二导热片与所述第一电路板之间的导热胶与所述第一电路板的外表面上的存储介质相连。

4.如权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述至少一个导热片包括第三导热片和第四导热片，所述第三导热片和所述第四导热片分别与所述存储介质板的内表面和外表面相对设置；

其中，所述第三导热片通过填充在所述第三导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的内表面上的存储介质相连，

所述第四导热片通过填充在所述第四导热片与所述存储介质板之间的导热胶与所述存储介质阵列的外表面上的存储介质相连。

5.如权利要求1-4中任一项所述的存储设备，其特征在于，所述底板上设置有插槽，所述存储介质板通过所述插槽与所述底板电气连接。

6.如权利要求5所述的存储设备，其特征在于，所述插槽为DIMM插槽。

7.如权利要求1-6中任一项所述的存储设备，其特征在于，所述存储设备包括多个存储介质板，所述多个存储介质板并排设置在所述底板上。

8.如权利要求1-7中任一项所述的存储设备，所述存储介质为闪存芯片。

9.如权利要求1-8中任一项所述的存储设备，所述至少一个导热片中的任意导热片为石墨烯片、石墨片或铜片。

10.如权利要求1-9中任一项所述的存储设备，所述导热胶为灌封胶或导热凝胶。