[发明专利]一种屋面瓦防水搭接结构

说明书

技术领域

本发明属于建筑用瓦领域，具体为一种屋面瓦防水搭接结构。

背景技术

现有屋面瓦的材料和型号多种多样，功能也很丰富，但是最基本的瓦与瓦之间搭接后的密封问题还是最为受到人们的关注，如何改进屋面瓦的防水性能，提高密封性，是本发明需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是针对上述存在的缺陷而提供一种屋面瓦防水搭接结构。本发明的屋面瓦在搭接结构之间充填硅胶，可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能，使得屋面瓦的密封效果更好，屋面瓦上表面的凹陷结构，灌注硅胶后将待搭接的屋面瓦下表面凸起处对应放入，固化后不仅仅加固搭接结构，还能有效起到密封防漏雨的功能，且有效防止屋顶积水。

本发明的一种屋面瓦防水搭接结构技术方案为，屋面瓦包括屋面瓦主体和瓦翼，瓦翼位于屋面瓦主体一侧，在屋面瓦上表面与瓦翼相对的主体边缘设置有上表面侧边凹陷，在屋面瓦上表面主体下边缘设置有上表面底边凹陷；在屋面瓦下表面瓦翼上设置有下表面瓦翼凸起，在屋面瓦下表面主体上边缘设置有下表面顶边凸起；搭接时，A瓦上表面底边凹陷与B瓦下表面顶边凸起处相互搭接，A瓦上表面底边凹陷与B瓦下表面顶边凸起之间充填硅胶；A瓦上表面侧边凹陷与C瓦下表面瓦翼凸起相互搭接，A瓦上表面侧边凹陷与C瓦下表面瓦翼凸起之间充填硅胶。

屋面瓦主体为长方形、圆形、菱形或不规则图形的一种。

屋面瓦主体为平面图形或者立体图形。

所述的凸起边长小于对应搭接的凹陷边长。

所述的凸起和凹陷为长条形。

所述的硅胶填充厚度厚度为0.5-2cm。

本发明的有益效果为：本发明的屋面瓦在搭接结构之间充填硅胶，可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能，使得屋面瓦的密封效果更好，屋面瓦上表面的凹陷结构，灌注硅胶后将待搭接的屋面瓦下表面凸起处对应放入，固化后不仅仅加固搭接结构，还能有效起到密封防漏雨的功能，且有效防止屋顶积水。

附图说明：

图1所示为本发明的上表面结构示意图；

图2所示为本发明下表面面结构示意图。

图中，1.上表面侧边凹陷，2.下表面瓦翼凸起，3.上表面底边凹陷，4.下表面顶边凸起，5.主体，6.瓦翼。

具体实施方式：

为了更好地理解本发明，下面用具体实例来详细说明本发明的技术方案，但是本发明并不局限于此。

实施例1

本发明的一种屋面瓦防水搭接结构，屋面瓦包括屋面瓦主体5和瓦翼6，瓦翼6位于屋面瓦主体5一侧，在屋面瓦上表面与瓦翼6相对的主体5边缘设置有上表面侧边凹陷1，在屋面瓦上表面主体5下边缘设置有上表面底边凹陷3；在屋面瓦下表面瓦翼6上设置有下表面瓦翼凸起2，在屋面瓦下表面主体5上边缘设置有下表面顶边凸起4；搭接时，A瓦上表面底边凹陷3与B瓦下表面顶边4凹陷处相互搭接，A瓦上表面底边凹陷3与B瓦下表面顶边凸起4之间充填硅胶；A瓦上表面侧边凹陷1与C瓦下表面瓦翼凸起2相互搭接，A瓦上表面侧边凹陷1与C瓦下表面瓦翼2凹陷之间充填硅胶。

屋面瓦主体5为波浪形，投影为长方形。

所述的凸起边长小于对应搭接的凹陷边长。

所述的凸起和凹陷为长条形。

所述的硅胶填充厚度厚度为0.8cm。

本发明的屋面瓦在搭接结构之间充填硅胶，可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能，使得屋面瓦的密封效果更好，屋面瓦上表面的凹陷结构，灌注硅胶后将待搭接的屋面瓦下表面凸起处对应放入，固化后不仅仅加固搭接结构，还能有效起到密封防漏雨的功能，且有效防止屋顶积水。

实施例2

本发明的一种屋面瓦防水搭接结构，屋面瓦包括屋面瓦主体5和瓦翼6，瓦翼6位于屋面瓦主体5一侧，在屋面瓦上表面与瓦翼6相对的主体5边缘设置有上表面侧边凹陷1，在屋面瓦上表面主体5下边缘设置有上表面底边凹陷3；在屋面瓦下表面瓦翼6上设置有下表面瓦翼凸起2，在屋面瓦下表面主体5上边缘设置有下表面顶边凸起4；搭接时，A瓦上表面底边凹陷3与B瓦下表面顶边4凹陷处相互搭接，A瓦上表面底边凹陷3与B瓦下表面顶边凸起4之间充填硅胶；A瓦上表面侧边凹陷1与C瓦下表面瓦翼凸起2相互搭接，A瓦上表面侧边凹陷1与C瓦下表面瓦翼2凹陷之间充填硅胶。

屋面瓦主体5为菱形。

所述的凸起边长小于对应搭接的凹陷边长。

所述的凸起和凹陷为长条形。

所述的硅胶填充厚度厚度为1.2cm。

本发明的屋面瓦在搭接结构之间充填硅胶，可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能，使得屋面瓦的密封效果更好，屋面瓦上表面的凹陷结构，灌注硅胶后将待搭接的屋面瓦下表面凸起处对应放入，固化后不仅仅加固搭接结构，还能有效起到密封防漏雨的功能，且有效防止屋顶积水。