[发明专利]一种屋面瓦防水搭接结构

权利要求书

1.一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，屋面瓦包括屋面瓦主体和瓦翼，瓦翼位于屋面瓦主体一侧，在屋面瓦上表面与瓦翼相对的主体边缘设置有上表面侧边凹陷，在屋面瓦上表面主体下边缘设置有上表面底边凹陷；在屋面瓦下表面瓦翼上设置有下表面瓦翼凸起，在屋面瓦下表面主体上边缘设置有下表面顶边凸起；搭接时，A瓦上表面底边凹陷与B瓦下表面顶边凸起处相互搭接，A瓦上表面底边凹陷与B瓦下表面顶边凸起之间充填硅胶；A瓦上表面侧边凹陷与C瓦下表面瓦翼凸起相互搭接，A瓦上表面侧边凹陷与C瓦下表面瓦翼凸起之间充填硅胶。

2.根据权利要求1所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，屋面瓦主体为长方形、圆形、菱形或不规则图形的一种。

3.根据权利要求2所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，屋面瓦主体为长方形。

4.根据权利要求1所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，屋面瓦主体为平面图形或者立体图形。

5.根据权利要求1所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，所述的凸起边长小于对应搭接的凹陷边长。

6.根据权利要求1所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，所述的凸起和凹陷为长条形。

7.根据权利要求1所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，所述的硅胶填充厚度厚度为0.5-2cm。

8.根据权利要求1所述的一种屋面瓦防水搭接结构，其特征在于，所述的硅胶填充厚度厚度为0.8cm。