[发明专利]一种可自适应切割的激光切割机及采用其进行激光切割的方法在审
| 申请号: | 201510854315.7 | 申请日: | 2015-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN105290622A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
| 发明(设计)人: | 林晓聪;郭明华;车荣泓;钟兴邦;李宝善;李隽;黄宏明;龙纪任;黄哲伦 | 申请(专利权)人: | 中山汉通激光设备有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/08;B23K26/082;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司: | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人: | 尹文涛 |
| 地址: | 528400 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自适应 切割 激光 切割机 采用 进行 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种可自适应切割的激光切割机,更具体地说是涉及一种切割柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片的激光切割机。
【背景领域】
激光切割机是一种从激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点,同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动,最终使材料形成切缝,从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触,在工作中不会对工件表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
现有的切割柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片的激光切割存在以下缺陷:切割宽度较大,特别是对众多复杂的、具随意性的柔性电路来说,这个宽度太大了,此类宽切口会导致:降低安装密度,或者减少每块板上的电路安装。而且在加工时,产生的施加到加工材料上面的应力造成严重烧焦和变形,应力产生的后果是,有效切口宽度延长到120μm,造成切口不均匀且质量不良。而且切割成品率低,工作效率低,加工时间长。
【发明内容】
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种结构简单,自动化程序高,成本低,加工方便快捷,加工时间短,减少人工,降低成本的柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片激光切割机。
本发明的另一目的还在于提供一种切割成品率高,工作效率高,加工时间短,自动化程序高,减少人工,降低成本的柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片激光切割的方法。
本发明的目的是这样实现的:
一种可自适应切割的激光切割机,其特征在于其包括紫外激光器1,所述的紫外激光器1连接有扩束镜2,所述的扩束镜2连接有可对工作平台100上的工件进行切割的振镜3,振镜3连接有场镜4,所述振镜3的旁边还设有CCD对位观察系统5,所述的CCD对位观察系统5与电脑6连接,所述的紫外激光器1与工作平台100之间还通过一激光控制卡7连接,振镜3与激光控制卡7连接,所述的控制卡6与电脑5连接,工作平台100通过运动控制卡8与电脑5连接。
如上所述的一种可自适应切割的激光切割机,其特征在于所述的CCD对位观察系统的摄像头为旁轴设置。
如上所述的一种可自适应切割的激光切割机,其特征在于所述的CCD对位观察系统的视觉识别精度30μm,范围20mm*30mm,激光波长355nm,加工线宽<25μm。
如上所述的一种可自适应切割的激光切割机,其特征在于所述振镜的最大入射的光斑直径为10mm,扫描角度为0.25rad-0.40rad,非线性度3.5mrad,常规追踪误差时间0.16ms,重复定位精度<20urad,增益漂移<50ppm/k,零点漂移<15urad/k,8小时工作漂移<0.3mrad,标记速度2m/s,定位速度10m/s,镜片反射波长355nm。
如上所述的一种可自适应切割的激光切割机,其特征在于所述工作平台为XY运动平台,工件为柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片。
一种利用权利要求1所述的一种可自适应切割的激光切割机进行激光切割的方法,其步骤有:
①、紫外激光器发出直径0.7mm的光斑;
②、激光进入扩束镜,扩束镜对入射光斑进行准直,
③、经上述步骤准直后的激光,进入振镜,振镜内由两个电机带动两个反射镜高速摆动,控制入射光速的出射方向;
④、经上述步骤后的激光经过场镜射到工作平台的工件上;
⑤、CCD对位观察系统采集信号传输给电脑进行处理,得出工件的准确位置;
⑥、上述加工方法中,电脑控制紫外激光器、振镜和工作平台。
如上所述的一种激光切割的方法,其特征在于所述CCD对位观察系统的视觉识别精度30μm,范围20mm*30mm,激光波长355nm,加工线宽<25μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山汉通激光设备有限公司,未经中山汉通激光设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510854315.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





