[发明专利]一种可自适应切割的激光切割机及采用其进行激光切割的方法

权利要求书

1.一种可自适应切割的激光切割机，其特征在于其包括紫外激光器(1)，所述的紫外激光器(1)连接有扩束镜(2)，所述的扩束镜(2)连接有可对工作平台(100)上的工件进行切割的振镜(3)，振镜(3)连接有场镜(4)，所述振镜(3)的旁边还设有CCD对位观察系统(5)，所述的CCD对位观察系统(5)与电脑(6)连接，所述的紫外激光器(1)与电脑(6)之间还通过一激光控制卡(7)连接，振镜(3)与激光控制卡(7)连接，工作平台(100)通过运动控制卡(8)与电脑(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种可自适应切割的激光切割机，其特征在于所述的CCD对位观察系统的摄像头为旁轴设置。

3.根据权利要求1所述的一种可自适应切割的激光切割机，其特征在于所述的CCD对位观察系统的视觉识别精度30μm，范围20mm*30mm，激光波长355nm，加工线宽＜25μm。

4.根据权利要求1所述的一种可自适应切割的激光切割机，其特征在于所述振镜的最大入射的光斑直径为10mm，扫描角度为0.25rad-0.40rad，非线性度3.5mrad，常规追踪误差时间0.16ms，重复定位精度<20urad，增益漂移<50ppm/k，零点漂移<15urad/k，8小时工作漂移<0.3mrad，标记速度2m/s，定位速度10m/s，镜片反射波长355nm。

5.根据权利要求1所述的一种可自适应切割的激光切割机，其特征在于所述工作平台为XY运动平台，工件为柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片。

6.一种利用权利要求1所述的一种可自适应切割的激光切割机进行激光切割的方法，其步骤有：

①、紫外激光器(1)发出直径0.7mm的光斑；

②、激光进入扩束镜(2)，扩束镜对入射光斑进行准直，

③、经上述步骤准直后的激光，进入振镜(3)，振镜内由两个电机带动两个反射镜高速摆动，控制入射光速的出射方向；

④、经上述步骤后的激光经过场镜(4)射到工作平台(100)的工件上；

⑤、CCD对位观察系统(5)采集信号传输给电脑进行处理，得出工件的准确位置；

⑥、上述加工方法中，电脑(6)控制紫外激光器(1)、振镜(3)和工作平台(100)。

7.根据权利要求6所述的一种激光切割的方法，其特征在于所述CCD对位观察系统的视觉识别精度30μm，范围20mm*30mm，激光波长355nm，加工线宽＜25μm。

8.根据权利要求6所述的一种激光切割的方法，其特征在于所述振镜(3)的最大入射的光斑直径为10mm，扫描角度为0.25rad-0.40rad，非线性度3.5mrad，常规追踪误差时间0.16ms，重复定位精度<20urad，增益漂移<50ppm/k，零点漂移<15urad/k，8小时工作漂移<0.3mrad，标记速度2m/s，定位速度10m/s，镜片反射波长355nm。

9.根据权利要求6所述的一种激光切割的方法，其特征在于所述工作平台为XY运动平台，工件为柔性pvc、0.3mm以下厚度金属薄片。