[发明专利]一种高强度金刚石切割片及其制备方法在审
| 申请号: | 201510850369.6 | 申请日: | 2015-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN105458244A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
| 发明(设计)人: | 邵建军 | 申请(专利权)人: | 苏州市宝玛数控设备有限公司 |
| 主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/12;C22C26/00;C22C30/06;C22C38/16;C22C38/18;C22C38/08;B23P15/28 |
| 代理公司: | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 张建生 |
| 地址: | 215151 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 强度 金刚石 切割 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及金刚石切割片领域,特别是涉及一种高强度金刚石切割片及其制备方法。
背景技术
金刚石的高硬度和优良物理机械性能使得金刚石工具成为加工各种坚硬材料不可缺少的有效工具。胎体金属基对金刚石的粘结性(胎体的包镶能力)是影响金刚石工具使用寿命和性能的主要因素之一,由于金刚石与一般金属和合金之间具有很高的界面能,致使金刚石颗粒不能为一般低熔点合金所浸润,粘结性极差,在传统的制造技术中,金刚石颗粒仅靠胎体冷缩后产生的机械夹持力镶嵌于胎体金属基中,而没有形成牢固的化学键结或冶金结合,导致金刚石颗粒在工作中易与胎体金属基分离,大大降低了金刚石工具的寿命及性能水平。大部分孕镶式工具中金刚石的利用率较低,大量昂贵的金刚石在工作中脱落流失于废屑之中。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高强度金刚石切割片,能够提高金刚石和切割片基体间的附着力和把持强度,提高金刚石切割片的强度,提高切割片的使用寿命。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高强度金刚石切割片,是由下列质量份数的成分组成的:金刚石粉末8-10份、铁10-15份、钛15-25份、锌5-8份、钨2-5份、铬3-5份、Ag-Cu合金2-5份。
在本发明一个较佳实施例中,一种高强度金刚石切割片,是由下列质量份数的成分组成的:金刚石粉末9份、铁12份、钛20份、锌5份、钨4份、铬3份、Ag-Cu合金3份。
在本发明一个较佳实施例中,一种高强度金刚石切割片,是由下列质量份数的成分组成的:金刚石粉末10份、铁10份、钛25份、锌6份、钨3份、铬5份、Ag-Cu合金5份。
在本发明一个较佳实施例中,一种高强度金刚石切割片,是由下述步骤制备而成的:(1)称量:按质量份数称取原材料如下:铁、钛、锌、钨;(2)热压烧结:烧结温度950-990℃,烧结压力120-180KN,烧结时间为20-30分钟;(4)静压烧结:烧结温度750-800℃,烧结压力90-130MPa,获得切割片基体;(5)感应钎焊:将基体、铬、Ag-Cu合金进行感应钎焊,获得成品金刚石切割片。
本发明的有益效果是:本发明能够提高金刚石和切割片基体间的附着力和把持强度,提高金刚石切割片的强度,提高切割片的使用寿命。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括:
实施例1:是由下列质量份数的成分组成的:金刚石粉末9份、铁12份、钛20份、锌5份、钨4份、铬3份、Ag-Cu合金3份。该成分配比能够有效提高金刚石切片的自身强度,金刚石粉末与基体间的附着力强,不易脱落,提高切割片使用寿命。
实施例2:是由下列质量份数的成分组成的:金刚石粉末10份、铁10份、钛25份、锌6份、钨3份、铬5份、Ag-Cu合金5份。该成分配比能够最大程度上保证金刚石粉末在切割片上的把持强度,且金刚石粉末分布均匀,切割效果好。
上述两个实施例中的金刚石切割片,是由下述步骤制备而成的:(1)称量:按质量份数称取原材料如下:铁、钛、锌、钨;(2)热压烧结:烧结温度950-990℃,烧结压力120-180KN,烧结时间为20-30分钟;(4)静压烧结:烧结温度750-800℃,烧结压力90-130MPa,获得切割片基体;(5)感应钎焊:将基体、铬、Ag-Cu合金进行感应钎焊,利用高频感应钎焊的方法,用Ag-Cu合金和铬粉共同作中间层材料,在空气中感应钎焊35秒,钎焊温度780℃,实现了金刚石与钢基体间的牢固结合,获得成品金刚石切割片。
本发明能够提高金刚石和切割片基体间的附着力和把持强度,提高金刚石切割片的强度,提高切割片的使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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