[发明专利]一种圆形分组布局的压接式功率器件封装

权利要求书

1.一种圆形分组布局的压接式功率器件封装，所述功率器件封装包括上下两面分别设置上下钼片的功率器件芯片的框架，以及叠层布置的多层PCB板、驱动电路、键合线和上端盖；其特征在于，所述功率器件芯片分组设置于所述框架顶部，且所述各组功率器件芯片以圆形对称分布，所述驱动电路位于所述圆形的中间位置。

2.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述芯片与下钼片烧结，或者其两面分别与上下钼片烧结。

3.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述下钼片作为功率器件封装的下端盖以及功率器件的电极和散热面，所述上端盖作为功率器件的散热器和电极。

4.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述圆形对称分布是指所述组内功率器件芯片对称分布于同一个圆周上，使各功率器件芯片到圆心的距离相等。

5.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述多层PCB板内部包含至少两层导电路径，一层为功率器件芯片栅极驱动信号路径，一层为功率器件芯片阴极信号路径；所述PCB板与功率器件芯片以键合线相连。

6.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述多层PCB板包括导电层和绝缘层；所述导电层设置于所述绝缘层的内部，且在栅极引出端子对应的位置暴露于所述绝缘层外部。

7.如权利要求6所述的功率器件封装，其特征在于，所述栅极引出端子与所述多层PCB板焊接，以与所述功率器件芯片的驱动回路栅极和发射极连接。

8.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述多层PCB板通过接口与外部电源连接，为内部驱动电路提供电源。

9.如权利要求1所述的功率器件封装，其特征在于，所述上端盖作为功率器件的散热器，内部留有冷却管道，外部有冷却介质接口；所述接口用于连接所述功率器件封装的外部冷却装置。

10.如权利要求3所述的功率器件封装，其特征在于，所述上端盖与下端盖以焊接方式相连，实现功率器件的封装。