[发明专利]一种硅片破损检测设备及检测方法

权利要求书

1.一种硅片破损检测设备，其特征在于包括：机架（1），用于依次向后输送硅片的第一输送单元（2）、第二输送单元（3）和第三输送单元（4），用于检测硅片破损的破损检测单元（5），用于收集破损硅片的破损收集盒（6），用于控制第一输送单元（2）、第二输送单元（3）和第三输送单元（4）运行状态的中央控制器；

所述破损检测单元（5）与第一输送单元位置（2）配合，所述第二输送单元（3）的后端可向下倾斜转动，所述破损收集盒（6）设于第二输送单元（3）的后端下方；

所述中央控制器接收破损检测单元（5）的检测结果，并控制第二输送单元（3）后端是否向下倾斜。

2.如权利要求1所述的硅片破损检测设备，其特征在于，还包括：用于检测本检测设备异常或下一工序设备异常的异常检测单元、用于设备异常时收集硅片的异常收集盒（7），所述异常收集盒（7）设于第一输送单元（2）的前端下方，所述第一输送单元（2）可升降运动，所述中央控制器接收异常检测单元的检测结果，并控制第一输送单元（2）是否向上升起。

3.如权利要求1所述的硅片破损检测设备，其特征在于，所述检测单元包括：设于第一输送单元（2）上方的相机（51）、设于第一输送单元下方的背光源（52）、接收相机（51）所拍图像的图像分析模块，所述图像分析模块分析图像并将检测结果传送至中央控制器。

4.如权利要求2所述的硅片破损检测设备，其特征在于，所述第一输送单元（2）底部设有升降电动件（23），第一输送单元（2）的底部还设有至少一个导向机构（24），所述升降电动件（23）可推动第一输送单元（2）升降运动，所述升降电动件（23）与中央控制器连接。

5.如权利要求1所述的硅片破损检测设备，其特征在于，所述第二输送单元（3）的后端连接有转动调节装置（8），该转动调节装置（8）包括：一端铰接在第二输送单元（3）后端的旋转板（81）、铰接连接在所述旋转板（81）下方的推拉电动件（82），所述推拉电动件（82）可拉动旋转板（81）的活动端向下倾斜，所述推拉电动件（82）与中央控制器连接。

6.如权利要求5所述的硅片破损检测设备，其特征在于，所述第一输送单元（2）包括：并排设置的至少一个第一输送通道（21）、与第一输送通道（21）数量相同的第一马达（22），每个第一输送通道（21）传动连接一个第一马达（22），所述第一马达（22）可带动各自连接的第一输送通道（21）向后运送硅片；

所述第二输送单元（3）包括：与第一输送通道（21）数量配合的第二输送通道（31）、与所有第二输送通道（31）传动连接的第二马达（32），所述第二马达（32）可带动所有第二输送通道（31）同步运送；

所述第三输送单元（4）包括：与第一输送通道（21）数量配合的第三输送通道（41）、与所有第三输送通道（41）传动连接的第三马达（42），所述第三马达（42）可带动所有第三输送通道（41）同步运送。

7.如权利要求6所述的硅片破损检测设备，其特征在于，每个第一输送通道（21）均配合设有破损检测单元（5），每个第二输送通道（31）的后端连接一转动调节装置（8）。

8.如权利要求7所述的硅片破损检测设备，其特征在于，所述第一输送通道（21）、第二输送通道（31）及第三输送通道（41）均由两对称设置的传送带组件构成，所述旋转板（81）的两侧也设有传送带组件。

9.一种上述任一项权利要求所述硅片破损检测设备的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、设备初始化，第一输送单元位于低位，第二输送单元的转动调节装置处于水平状态，硅片从上一工序设备向第一输送单元运送；

步骤2、异常检测单元实时对本检测设备或下一工序的设备是否运行正常进行判断，若存在异常则第一输送单元上升至高位，硅片掉落至异常收集盒中，本检测设备暂停运行；

步骤3、第一输送单元内的每个第一输送通道分别将硅片运送至背光源上方，背光源点亮，各相机对硅片进行拍照，图像分析模块根据相机拍摄的图像检测硅片是否破损；

步骤4、第一输送通道将硅片向后运送至第二输送通道上，若检测结果为破损则进行步骤5，若检测结果正常则进行步骤6；

步骤5、第二输送通道的转动调节装置向下转动倾斜，硅片掉落至破损收集盒中，转动调节装置复位；

步骤6、第二输送通道将硅片向后运送至第三输送通道上，第三输送通道将硅片送至下一工序的设备上。