[发明专利]电子组件及其制造方法

说明书

本发明公开一种电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：磁性主体；线圈图案，嵌在磁性主体中，包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部并暴露于磁性主体的外表面的引出部。所述引出部包括具有不同厚度的至少两个区域，引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度比内线圈部的厚度薄。

本申请要求于2014年12月12日提交到韩国知识产权局的第10-2014-0179809号韩国专利申请的优先权的权益，所述申请的全部内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种电子组件以及制造该电子组件的方法。

背景技术

电感器(电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性的无源元件。

薄膜式电感器通过如下步骤进行制造：通过镀覆工艺形成线圈图案；使磁性粉末和树脂彼此混合的磁性粉末树脂组合物硬化，以制造磁性主体；然后在磁性主体的外表面上形成外电极。

在薄膜式电感器的情况下，根据装置最近的变化(例如，复杂性、多功能性、纤薄化等的增加)，试图使电感器继续变纤薄。因此，需要一种无论趋势(电子组件趋向纤薄化)如何都能够确保高性能和可靠性的技术。

发明内容

本公开的一个方面可提供一种电子组件以及一种有效地制造电子组件的方法，其中，所述电子组件通过有效地确保位于线圈图案周围的磁性主体的区域来减少当制造纤薄型电子组件时可能会出现的诸如破裂缺陷等的问题。

根据本公开的一个方面，一种电子组件可包括：磁性主体；线圈图案，嵌入在磁性主体中，线圈图案包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部并从磁性主体向外暴露的引出部。引出部可包括具有不同厚度的至少两个区域，引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度可比内线圈部的厚度薄。

所述引出部的具有相对厚的厚度的区域可具有与内线圈部的厚度相同的厚度。

所述引出部可具有台阶形状。

所述引出部的具有相对薄的厚度的区域可形成为与磁性主体的外部区域相靠近。

当内线圈部的厚度为a且引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度为b时，可满足0.6≤b/a<1。

当引出部的宽度为c且引出部的具有相对薄的厚度的区域的宽度为d时，可满足0.6<d/c<1。

覆盖磁性主体中的线圈图案的上部或下部的覆盖区域的厚度可以为150μm或更小。

所述线圈图案可通过镀覆工艺形成。

所述线圈图案可包括：第一线圈图案，设置在绝缘基板的第一表面上；第二线圈图案，设置在绝缘基板的与绝缘基板的第一表面背对的第二表面上。

所述电子组件还可包括设置在磁性主体的外表面上并连接到引出部的外电极。

所述磁性主体可包括磁性金属粉末和热固性树脂。

根据本公开的另一实施例，一种制造电子组件的方法可包括：在绝缘基板上形成线圈图案；在绝缘基板的形成有线圈图案的上表面和下表面上设置磁片，以形成磁性主体。所述线圈图案可包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部并暴露于磁性主体的表面的引出部，引出部包括具有不同厚度的区域，引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度可比内线圈部的厚度薄。

所述引出部的具有相对厚的厚度的区域可具有与内线圈部的厚度相同的厚度。

所述引出部可形成为台阶形状。

所述引出部的具有相对薄的厚度的区域可形成为与磁性主体的外部区域相接近。

当内线圈部的厚度为a且引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度为b时，可满足0.6≤b/a<1。