[发明专利]电子组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510829901.6 申请日: 2015-11-25
公开(公告)号: CN105702428B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 郑东晋;李敬燮;崔龙云;孙京悯 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F27/30;H01F41/02;H01F41/10
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子组件,包括:

磁性主体;

线圈图案,嵌入在磁性主体中并设置在绝缘基板的上方和下方,线圈图案中的每个包括具有螺旋形状的内线圈部以及连接到内线圈部的端部中的每个并暴露于磁性主体的相应外表面的引出部,

其中,每个引出部包括具有不同厚度的至少两个区域,每个引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度比内线圈部的厚度薄,并且

其中,每个引出部的具有相对厚的厚度的区域与内线圈部的相应端部接触,每个引出部的具有相对薄的厚度的区域与绝缘基板接触并且暴露于磁性主体的相应外表面,

其中,当在磁性主体的厚度方向上观察时,每个引出部的全部不与内线圈部叠置。

2.如权利要求1所述的电子组件,其中,每个引出部的具有相对厚的厚度的区域具有与内线圈部的厚度相同的厚度。

3.如权利要求1所述的电子组件,其中,每个引出部具有台阶形状。

4.如权利要求1所述的电子组件,其中,每个引出部的具有相对薄的厚度的区域形成为与磁性主体的外部区域相靠近。

5.如权利要求1所述的电子组件,其中,0.6≤b/a<1,其中,a为每个内线圈部的厚度,b为每个引出部的具有相对薄的厚度的区域的厚度。

6.如权利要求1所述的电子组件,其中,0.6<d/c<1,其中,c为每个引出部的宽度,d为每个引出部的具有相对薄的厚度的区域的宽度。

7.如权利要求1所述的电子组件,其中,覆盖磁性主体中的线圈图案的上部的覆盖区域的厚度不超过150μm。

8.如权利要求1所述的电子组件,其中,所述线圈图案通过镀覆工艺形成。

9.如权利要求1所述的电子组件,其中,所述线圈图案包括:第一线圈图案,设置在绝缘基板的第一表面上;第二线圈图案,设置在绝缘基板的与绝缘基板的第一表面背对的第二表面上。

10.如权利要求1所述的电子组件,所述电子组件还包括设置在磁性主体的外表面上并连接到相应引出部的外电极。

11.如权利要求1所述的电子组件,其中,所述磁性主体包括磁性金属粉末和热固性树脂。

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