[发明专利]一种金相试样磨抛夹持装置及其套件

权利要求书

1.一种金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，所述金相试样磨抛夹持装置(10)呈板状，所述金相试样磨抛夹持装置(10)含有中央区域(11)，中央区域(11)的周围设有多个外凸部(12)，每个外凸部(12)内均设有能够插入金相试样(40)的安装通孔(13)，每个外凸部(12)还设有用于将金相试样(1)固定于安装通孔(13)的固定部件(14)。

2.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，安装通孔(13)的边缘包括依次连接的第一边(131)、第二边(132)、第三边(133)、第四边(134)和第五边(135)。

3.根据权利要求2所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，第三边(133)平行于所述金相试样磨抛夹持装置(10)的径向，第二边(132)和第四边(134)均垂直于第三边(133)，第一边(131)和第五边(135)垂直，第一边(131)和第二边(132)之间的夹角为135°，第四边(134)和第五边(135)之间的夹角为135°。

4.根据权利要求2或3所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，固定部件(14)为插设于外凸部(12)的螺钉，该螺钉的中心线平行与所述金相试样磨抛夹持装置(10)，该螺钉的中心线垂直于第三边(133)，该螺钉位于第三边(133)的中部。

5.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，外凸部(12)的厚度大于中央区域(11)的厚度。

6.根据权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，中央区域(11)的中心设有第一定位通孔(15)，第一定位通孔(15)的轴线垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)，第一定位通孔(15)周围设有多个第二定位通孔(16)，第二定位通孔(16)的轴线也垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)。

7.根据权利要求6所述的金相试样磨抛夹持装置，其特征在于，中央区域(11)的周围均匀的设有三个外凸部(12)，第一定位通孔(15)周围设有与三个外凸部(12)相对于的三个第二定位通孔(16)，第二定位通孔(16)的孔径大于第一定位通孔(15)的孔径。

8.一种金相试样磨抛夹持套件，其特征在于，该金相试样磨抛夹持套件含有权利要求1所述的金相试样磨抛夹持装置(10)，该金相试样磨抛夹持套件还含有用于将该金相试样磨抛夹持装置(10)固定于研磨或抛光设备的工作窗口(50)的安装固定架(20)，安装固定架(20)含有环形的外框架(21)，金相试样磨抛夹持装置(10)能够套设于外框架(21)内，外框架(21)的内表面设有与外凸部(12)一一对应的多个内凸部(22)，内凸部(22)设有与外凸部(12)对应配合插接的卡槽(23)。

9.根据权利要求8所述的金相试样磨抛夹持装置套件，其特征在于，外框架(21)的大小与该研磨或抛光设备的工作窗口(50)相对应，外框架(21)的外表面设有多个固定于研磨或抛光设备的工作窗口(50)的矩形耳片(24)，每个矩形耳片(24)上设有两个条形通孔。

10.根据权利要求8所述的金相试样磨抛夹持装置套件，其特征在于，中央区域(11)的中心设有第一定位通孔(15)，第一定位通孔(15)的轴线垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)，第一定位通孔(15)周围设有多个第二定位通孔(16)，第二定位通孔(16)的轴线也垂直于所述金相试样磨抛夹持装置(10)；

该金相试样磨抛夹持套件还含有试样安装平台(30)，试样安装平台(30)含有平台安装板(31)，平台安装板(31)的面积大于金相试样磨抛夹持装置(10)的面积，平台安装板(31)的中部设有与第一定位通孔(15)相匹配的螺纹柱(32)，第一定位通孔(15)的周围设有多个与第二定位通孔(16)相匹配的定位柱(33)，当螺纹柱(32)插接于第一定位通孔(15)时，定位柱(33)与第二定位通孔(16)一一对应插接。