[发明专利]一种防水键盘及该防水键盘的制造工艺

说明书

技术领域

本发明属于电脑配件领域，尤其涉及一种防水键盘及该防水键盘的制造工艺。

背景技术

随着科技进步和经济发展，电脑快速普及，已经成为办公、生产及娱乐等生活各领域不可或缺的工具，在电脑使用过程中电脑键盘必不可少，一般都是放置在桌面上使用，使用过程中人们不时的需要饮水，有时不小心洒落键盘上；或者某些湿度较大的环境中使用时，容易造成键盘内部电脑板进水断路而损坏；这就要求键盘要具有一定等级的防水性能，避免电路板遇水短路，但是现有的防水键盘或是工艺复杂不易操作，或是制造成本高，不经济。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水键盘，旨在解决现有的防水键盘防水性能差、制造工艺复杂并且成本高的问题。

本发明是这样解决的：一种防水键盘，包括壳体和设置在所述壳体内的PCB板，所述壳体内设有容置所述PCB板的容置槽，所述PCB板经环氧树脂完全密封粘接在所述容置槽内。

本发明提供的防水键盘相对于现有的键盘具有的技术效果为：通过在键盘的壳体内设置PCB板的容置槽，并通过环氧树脂将PCB板全部密封粘接在容置槽内，进而在完成键盘防水的同时，完成了PCB板的安装，整个过程简单易操作，同时环氧树脂价格低廉并且散热效果好，可以将PCB板上产生的热量更快的散出；此外由于PCB板完全密封在环氧树脂内，流入到键盘内部的水不会 接触到PCB板，进而不会出现短路损坏的问题。

本发明还提供一种防水键盘的制造工艺，包括如下步骤；

将待安装的PCB板经测试合格后与薄膜电路一起放置在壳体内并将PCB板与薄膜电路电连接，将所述PCB板正面朝上放置在键盘壳体的PCB板容置槽内；

将热熔的环氧树脂注入所述容置槽内，覆盖整个PCB板；

待环氧树脂凝固后，测试PCB板的性能；

将键盘装配完成后进行防水等级测试。

通过上述步骤即可完成该防水键盘的拼装，相对于现有的工艺，省去了PCB板的固定，以及PCB板容置装置的固定和密封，避免了传统的螺钉固定费时而且还容易造成PCB板的损坏，以及残留在PCB板上的金属会出现安全事故，此外制造成本相对于现有的工艺有了很大的减少。

附图说明

图1是本发明实施例提供的防水键盘的结构图。

图2是本发明实施例提供的图1中A-A处的局部剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参照附图1和图2所示，在本发明实施例中，提供一种防水键盘，包括壳体10和设置在壳体10内的PCB板20，该壳体10内设有容置PCB板20的容置槽101，该容置槽101可以设置在壳体10内的四个角上，具体情况可以根据实际需要来设置，该PCB板20经环氧树脂40完全密封粘接在容置槽101内，其中环氧树脂40优选为导热性好的树脂，在本实施例中，PCB板20被环氧树 脂40完全覆盖可以在保证防水性的同时保护PCB板20上的电子元件，防止其碰撞时被损坏。

以上设计的防水键盘，通过在键盘的壳体10内设置PCB板20的容置槽101，并通过环氧树脂40将PCB板20全部密封粘接在容置槽101内，进而在完成键盘防水的同时，完成了PCB板20的安装，整个过程简单易操作，同时环氧树脂40价格低廉并且散热效果好，可以将PCB板20上产生的热量更快的散出；此外由于PCB板20完全密封在环氧树脂40内，流入到键盘内部的水不会接触到PCB板20，进而不会出现短路损坏的问题。

具体的，如图1和图2所示，在本发明实施例中，该防水键盘还包括设置在壳体10内的薄膜电路30，该薄膜电路30用以与键盘上的按键对应，用来将键盘的指令经PCB板20传输给电脑，该薄膜电路30电连接在PCB板20上，并且该薄膜电路30上与PCB板20连接处设有将薄膜电路30压紧在PCB板20的压条302，本实施例中，薄膜电路30与PCB板20电连接后，再将压条302锁紧在PCB板20，以防止薄膜电路30与PCB板20之间的电连接松脱，这个操作工程在注入环氧树脂40之前完成，这样可以通过环氧树脂40进一步粘接密封保护两者之间的连接关系。