[发明专利]一种防水键盘及该防水键盘的制造工艺在审
| 申请号： | 201510827471.4 | 申请日： | 2015-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN106774952A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李伟高 | 申请（专利权）人： | 李伟高 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 防水 键盘 制造 工艺 | ||
1.一种防水键盘，包括壳体和设置在所述壳体内的PCB板，其特征在于：所述壳体内设有容置所述PCB板的容置槽，所述PCB板经环氧树脂完全密封粘接在所述容置槽内。
2.如权利要求1所述的防水键盘，其特征在于：还包括设置在所述壳体内的薄膜电路，所述薄膜电路电连接在所述PCB板上。
3.如权利要求2所述的防水键盘，其特征在于：所述薄膜电路上与所述PCB板连接处设有将所述薄膜电路压紧在所述PCB板的压条。
4.如权利要求3所述的防水键盘，其特征在于：所述压条包括金属压条和硅胶压条，所述硅胶压条位于所述金属压条与所述薄膜电路之间。
5.如权利要求2所述的防水键盘，其特征在于：所述薄膜电路包括上层电路和与所述上层电路相对应的下层电路，以及设置在所述上层电路与所述下层电路之间的隔层。
6.如权利要求5所述的防水键盘，其特征在于：所述上层电路与所述下层电路以及所述隔层的端部设置防水层。
7.如权利要求1-6任一项所述的防水键盘，其特征在于：所述容置槽上还设有盖合在所述容置槽上并保证所述环氧树脂平整的端盖。
8.如权利要求1-6任一项所述的防水键盘，其特征在于：所述PCB板上还电连接有输出线，所述壳体内设有容置所述输出线的线槽。
9.一种防水键盘的制造工艺，其特征在于：包括如下步骤；
将待安装的PCB板经测试合格后与薄膜电路一起放置在壳体内并将PCB板与薄膜电路电连接，将所述PCB板正面朝上放置在键盘壳体的PCB板容置槽内；
将热熔的环氧树脂注入所述容置槽内，覆盖整个PCB板；
待环氧树脂凝固后，测试PCB板的性能；
将键盘装配完成后进行防水等级测试。
10.如权利要求9所述的防水键盘的制造工艺，其特征在于：所述防水键盘的防水等级为ip68。
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