[发明专利]功率模块用散热片及用其制成的功率模块

权利要求书

1.一种功率模块用散热片，其特征在于：所述的散热片包括铜层，铜层的一面上覆盖一层抗氧化涂层，所述的抗氧化涂层由氧化硅、氧化铝、氧化锆、氧化钛中的1种或2种以上的无机氧化物为主成分，铜层的另外一面上复合着既绝缘又散热且加热后具有粘着力的树脂层，所述的抗氧化涂层的厚度为10nm~2μm，所述的铜层的厚度为20μm~5mm，所述的树脂层的厚度为50μm~1mm，所述的树脂层包括形成在所述铜层上的硬化层、形成在所述硬化层上的接着层，所述的硬化层的凝胶率大于50%，所述的接着层的凝胶率小于50%。

2.根据权利要求1所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的抗氧化涂层由能转化为无机氧化物的前驱体在所述的铜层上涂布后，通过加热、加湿、紫外照射中的一种方法或多种方法的组合进行处理后形成。

3.根据权利要求2所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的前驱体为正硅酸酯类、全氢聚硅氮烷类、异氰酸硅烷类中的一种或多种的混合物。

4.根据权利要求1所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的树脂层包括占所述的树脂层总质量5%~50%的聚合物、占所述的树脂层总质量50%~95%的导热填料。

5.根据权利要求4所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的聚合物由树脂以及固化剂组成，所述的树脂为热固型树脂、热塑型树脂或两者的混合物，所述的固化剂占所述的聚合物的重量百分比为2%以上，30%以下。

6.根据权利要求4所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的导热填料的导热系数≥10W/M·K，导热填料为选自氧化镁、氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硼、结晶性二氧化硅、人造金刚石中的一种或多种的组合。

7.根据权利要求5所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的树脂为选自环氧树脂、饱和聚酯树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚氨酯树脂、苯氧基树脂、醇酸树脂、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂中的一种或多种的组合；

所述的固化剂为选自常温反应型异氰酸酯类固化剂和/或常温封闭型异氰酸酯类固化剂。

8.根据权利要求7所述的功率模块用散热片，其特征在于：所述的饱和聚酯树脂由多元酸和多元醇聚合而成，其中，所述的多元酸包括占所述的多元酸的摩尔百分比为60%~100%的芳香族多元酸、占所述的多元酸的摩尔百分比为0%~40%的非芳香族多元酸；所述的多元醇包括占所述的多元醇的摩尔百分比为0%~70%的乙二醇、占所述的多元醇的摩尔百分比为30%~100%的碳原子数为三个及以上的多元醇；

所述的苯氧基树脂为选自双酚A型苯氧基树脂、双酚F型苯氧基树脂、双酚S型苯氧基树脂中的一种或多种的组合，所述的苯氧基树脂的重均分子量Mw为10000~100000。

9.一种功率模块，其特征在于：所述功率模块上的散热片采用权利要求1~8中任一项权利要求所述的散热片。