[发明专利]电子设备及电子设备壳体的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备壳体制造技术领域，尤其涉及一种电子设备及一种电子设备壳体的制作方法。

背景技术

随刻着科学技术的不断发展，各种电子设备越来越广泛的应用到人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为人们不可或缺的重要工具。

为了使得电子设备使用安全，电子设备需要采用外壳进行封装保护。常见的电子设备外壳包括金属外壳以及塑料外壳两种。塑料外壳以其具有成本低、重量轻、耐腐蚀以及不会对天线信号产生屏蔽等优点成为最为常用的电子设备外壳。

但是，现有技术中的塑料外壳韧性较差，当电子设备发生跌落时，其塑料外壳容易发生断裂，导致电子设备及其外壳使用寿命较短。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电子设备及电子设备壳体的制作方法，以提高所述电子设备壳体的韧性，延长所述电子设备及其壳体的使用寿命。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体由织物制成，所述织物满足预设硬度，且满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状；

连接件，固定于所述壳体内部；

主体，所述壳体通过所述连接件固定于所述主体上。

优选的，所述织物为棉麻织物或毛线织物或纤维织物。

优选的，所述满足预设硬度的所述织物的获取方法包括：

获取预设厚度的织物；

在所述织物的第一表面形成浆料层，获得满足预设硬度的所述织物。

优选的，所述浆料层为环氧树脂层。

优选的，所述浆料层的厚度的取值范围为0.1mm-0.2mm，包括端点值。

优选的，当所述织物为棉麻织物时，所述获取所述预设厚度的织物包括：

获取棉麻砂浆；

对所述棉麻砂浆进行脱脂处理并抽丝，获得棉麻丝线；

对预设数量的棉麻丝线进行捆绑，制成预设直径的棉麻线；

利用所述棉麻线进行编织，制成预设厚度的织物。

优选的，所述满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状包括：

对所述满足所述预设硬度的所述织物进行热压成型，使所述满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状雏形；

对所述满足所述预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨，使所述满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状。

优选的，对所述满足所述预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨之后还包括：

在所述满足所述预设硬度的所述织物的第二表面形成透明漆层，所述第二表面为所述第一表面相对的面。

优选的，所述透明漆层为UV漆层。

一种电子设备壳体的制作方法，该方法包括：

获取预设厚度的织物；

在所述织物的第一表面形成浆料层，获得满足预设硬度的所述织物；

对所述满足所述预设硬度的所述织物进行热压成型，使所述满足预设硬度的所述织物构造成壳体形状雏形；

对所述满足预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨，使所述满足预设硬度的所述织物构造成壳体形状。

优选的，所述织物为棉麻织物或毛线织物或纤维织物。

优选的，当所述织物为棉麻织物时，所述获取所述预设厚度的织物包括：

获取棉麻砂浆；

对所述棉麻砂浆进行脱脂处理并抽丝，获得棉麻丝线；

对预设数量的棉麻丝线进行捆绑，制成预设直径的棉麻线；

利用所述棉麻线进行编织，制成预设厚度的织物。

优选的，对所述满足所述预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨之后还包括：

在所述满足所述预设硬度的所述织物的第二表面形成透明漆层，所述第二表面为所述第一表面相对的面。

优选的，所述透明漆层为UV漆层。

优选的，所述浆料层为环氧树脂层。

优选的，所述浆料层的厚度的取值范围为0.1mm-0.2mm，包括端点值。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明实施例所提供的电子设备包括：主体、连接件和通过所述连接件固定于所述主体上的壳体，其中，所述壳体由织物构成，所述织物满足预设硬度，且满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状，而织物具有较好的韧性，从而降低了所述电子设备发生跌落时，所述壳体发生断裂的概率，延长了所述电子设备及其壳体的使用寿命。

附图说明