[发明专利]电子设备及电子设备壳体的制作方法

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体由织物制成，所述织物满足预设硬度，且满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状；

连接件，固定于所述壳体内部；

主体，所述壳体通过所述连接件固定于所述主体上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述织物为棉麻织物或毛线织物或纤维织物。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述满足预设硬度的所述织物的获取方法包括：

获取预设厚度的织物；

在所述织物的第一表面形成浆料层，获得满足预设硬度的所述织物。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述浆料层为环氧树脂层。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述浆料层的厚度的取值范围为0.1mm-0.2mm，包括端点值。

6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，当所述织物为棉麻织物时，所述获取所述预设厚度的织物包括：

获取棉麻砂浆；

对所述棉麻砂浆进行脱脂处理并抽丝，获得棉麻丝线；

对预设数量的棉麻丝线进行捆绑，制成预设直径的棉麻线；

利用所述棉麻线进行编织，制成预设厚度的织物。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状包括：

对所述满足所述预设硬度的所述织物进行热压成型，使所述满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状雏形；

对所述满足所述预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨，使所述满足所述预设硬度的所述织物构造成壳体形状。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，对所述满足所述预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨之后还包括：

在所述满足所述预设硬度的所述织物的第二表面形成透明漆层，所述第二表面为所述第一表面相对的面。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述透明漆层为UV漆层。

10.一种电子设备壳体的制作方法，其特征在于，该方法包括：

获取预设厚度的织物；

在所述织物的第一表面形成浆料层，获得满足预设硬度的所述织物；

对所述满足所述预设硬度的所述织物进行热压成型，使所述满足预设硬度的所述织物构造成壳体形状雏形；

对所述满足预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨，使所述满足预设硬度的所述织物构造成壳体形状。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述织物为棉麻织物或毛线织物或纤维织物。

12.根据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，当所述织物为棉麻织物时，所述获取所述预设厚度的织物包括：

获取棉麻砂浆；

对所述棉麻砂浆进行脱脂处理并抽丝，获得棉麻丝线；

对预设数量的棉麻丝线进行捆绑，制成预设直径的棉麻线；

利用所述棉麻线进行编织，制成预设厚度的织物。

13.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，对所述满足所述预设硬度的所述织物的壳体形状雏形进行切边和打磨之后还包括：

在所述满足所述预设硬度的所述织物的第二表面形成透明漆层，所述第二表面为所述第一表面相对的面。

14.根据权利要求13所述的制作方法，其特征在于，所述透明漆层为UV漆层。

15.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述浆料层为环氧树脂层。

16.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述浆料层的厚度的取值范围为0.1mm-0.2mm，包括端点值。