[发明专利]胶膜

说明书

本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子装置(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层，因此，包含有利用此胶粘剂组合物封装的元件的OED可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。

本申请是分案申请，原申请的申请号为“201180065776.6”，申请日为2011年11月23日，发明名称为“胶膜”。

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂组合物、胶膜(adhesive film)、制造胶膜的方法以及有机电子装置。

背景技术

有机电子装置(organic electronic device,OED)包含官能性有机材料，而OED或者包含在OED中的有机电子元件可以例如是光伏器件、整流器、发送器、有机发光二极管(OLED)等。

一般来说，OED易受外界环境因子(例如湿气等)的损坏。例如，OLED总体上包括设置在一对包含有金属或金属氧化物的电极的之间的官能性有机材料。因此，因为湿气由外部透入或者电极因湿气而氧化的关系，而使得有机材料层剥离，影响其与电极间的接口，进而增加有机材料本身的电阻或产生退化。因此，存在光发散功能减损或亮度降低的问题。

以下1至4篇专利公开一种封装结构，用来保护OLED免于受到外界环境因子，例如湿气等的影响，将其封装结构中，先将形成在基板上的OLED通过含有吸湿剂或吸气剂的金属罐或玻璃罐覆盖后，再以胶粘剂固定：

(专利1)美国专利号6,226,890；

(专利2)美国专利号6,808,828；

(专利3)日本专利公开号2000-145627；以及

(专利4)日本专利公开号2001-252505。

发明内容

本发明提供一种胶粘剂组合物、一种胶膜、一种制造胶膜的方法以及一种有机电子装置(OED)。

本发明涉及一种胶粘剂组合物，所述胶粘剂组合物可应用于OED的封装。

术语“有机电子元件”可表示为具有至少一种官能性有机材料的组件或装置，所述有机电子元件可以例如是光伏器件、整流器、发送器、有机发光二极管(OLED)等，或者是包含上述相同组件的装置。

所述胶粘剂组合物可以包含可固化胶粘剂树脂和吸湿剂。并且，所述胶粘剂组合物可以包含填充剂。示例性的胶粘剂组合物可以是热熔型的胶粘剂组合物。“热熔型的胶粘剂组合物”可表示一种在室温下为固态或半固态的类型，通过热熔而呈现黏性，且在固化后能将目标物进行紧密的粘合。此外，“固化”可表示一种化学、物理或反应的改变，以使组合物呈现出粘合的特性。另外，“室温”可表示不加热或冷却情况下的一种自然温度，例如约15℃至35℃，约20℃至25℃，约25℃或约23℃。

所述可固化胶粘剂树脂可以在固化后呈现出粘合的特性。例如，所述可固化胶粘剂树脂可以在室温下呈现固态或半固态的状态，优选地呈现固态的状态，而室温下的固态或半固态树脂表示所述树脂在室温下不具有流动性。例如，本发明的可固化胶粘剂树脂在室温下所呈现的固态或半固态指其在室温下，对目标物的黏度约至少为10⁶泊(poise)或至少约10⁷泊，而黏度由Advanced Rheometric Expansion System(ARES)进行检测。

当可固化胶粘剂树脂在室温下呈现固态或半固态状态时，胶粘剂甚至可在未固化时维持在膜状、片状的形态，为此，装置可通过使用胶粘剂密封或封装OED的过程来保护其免于物理或化学的损害，也可以使过程平稳的呈现，此外，也可避免在密封或封装OED过程中将气泡混入，以及可避免装置寿命的衰减。所述可固化胶粘剂树脂的黏度并无上限，但可以例如控制在约10⁹泊或可实行的更小范围等。