[发明专利]胶膜

权利要求书

1.一种用于封装有机电子元件的胶膜，包含粘合层，所述粘合层包含胶粘剂组合物并且为膜状或片状，所述胶粘剂组合物包含：

可固化胶粘剂树脂，在室温下呈现固态状态；

以及吸湿剂，相对于100重量份的所述胶粘剂树脂，所述吸湿剂含量为1至100重量份，

其中，在所述可固化胶粘剂树脂固化成具有80μm厚度的膜的状态下，所述可固化胶粘剂树脂在厚度方向具有50g/m²天或以下的水蒸汽传递速率，其中所述水蒸汽传递速率根据ASTM F1249的规程来测量，

相对于100重量份的所述胶粘剂树脂，所述胶粘剂组合物还包含1至50重量份的填充剂。

2.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述可固化胶粘剂树脂在室温下具有至少10⁶泊的黏度。

3.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述可固化胶粘剂树脂是环氧树脂。

4.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述可固化胶粘剂树脂是硅烷改性的环氧树脂。

5.如权利要求4所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述硅烷改性的环氧树脂是引入了以下化学式1所示的硅烷化合物的芳香环氧树脂，且相对于100重量份的所述芳香环氧树脂，被引入的所述硅烷化合物占0.1至10重量份：

[化学式1]

D_nSiX_(4-n)

其中，D是乙烯基、环氧基、氨基、丙烯酸基、甲基丙烯酸基、巯基、烷氧基、或异氰酸酯基，或由以上任一官能基所取代的烷基；

X为氢、烷基、卤素、烷氧基、芳基、芳氧基、酰氧基、烷硫基或炔硫基；且

n为1至3的数。

6.如权利要求5所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述芳香环氧树脂是双酚型环氧树脂。

7.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述吸湿剂是氧化物或金属盐。

8.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述填充剂选自由黏土、滑石、硅土、铝土和钛土所组成的组的至少一种。

9.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述填充剂是有机黏土。

10.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，相对于100重量份的所述可固化胶粘剂树脂，所述胶粘剂组合物进一步包含1至20重量份的固化剂。

11.如权利要求10所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述固化剂为咪唑化合物，其具有至少80℃的熔融温度或降解温度，在室温下呈现固态。

12.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，相对于100重量份的所述可固化胶粘剂树脂，所述胶粘剂组合物进一步包含0.01至10重量份的阳离子光聚合引发剂。

13.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，相对于100重量份的所述可固化胶粘剂树脂，所述胶粘剂组合物进一步包含200重量份或以下的粘胶树脂。

14.如权利要求13所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述粘胶树脂是苯氧基树脂、丙烯酸酯树脂、或平均分子量为2000-70000的环氧树脂。

15.如权利要求1所述的用于封装有机电子元件的胶膜，其中，所述粘合层在室温下呈现固态状态，且包含在所述粘合层中的可固化胶粘剂树脂呈现非固化状态。