[发明专利]打拿极结构及基于该打拿极结构的弧形打拿极电子倍增器在审
申请号: | 201510808627.4 | 申请日: | 2015-11-19 |
公开(公告)号: | CN105470092A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 吴胜利;魏强;胡文波;张劲涛 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01J43/10 | 分类号: | H01J43/10;H01J9/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 打拿极 结构 基于 弧形 电子倍增器 | ||
技术领域
本发明属于信号处理设备领域,具体涉及一种打拿极结构及基于该 打拿极结构的弧形打拿极电子倍增器。
背景技术
电子倍增器是一种能将微弱的电信号转换成可测电信号的转换器 件。它是一种电子敏感板极,被高能电子冲击后,发出大量的二次电子, 从而引起级联放大效应。
参考图1,初电子垂直入射第一级打拿极的栅极,在栅极电场的作 用下初电子的能量不断提升,并穿过栅极轰击到第一级打拿极内表面, 产生更多的二次电子。
通常打拿极电子倍增器常用铜-铍合金或银-镁合金用氧化法或溅射 法制备,且倍增器的打拿极与基架盒为整体部件。而氧化法和溅射法都 有其工艺性的缺陷或者是材料性能的不足的缺点。比如氧化法的工艺一 致性不高,而溅射法直接在基架盒上溅射氧化物二次电子发射层时容易 形成不均匀的样品表面,造成打拿极的性能不稳定。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供了一种打拿极结 构及基于该打拿极结构的弧形打拿极电子倍增器,该电子倍增器的打拿 极的结构均匀,二次电子发射效率高,使用寿命长,并且安装简便。
为达到上述目的,所述打拿极结构为在金属基底的上表面上采用磁 控溅射法生长的一层氧化物薄膜。
本发明所述的弧形打拿极电子倍增器包括基架盒体、栅电极及金属 基底;
所述基架盒体为四分之一圆柱体结构,其中,基架盒体包括底板、 第一侧板及第二侧板,第一侧板及第二侧板分别与底板的两侧面相连接, 金属基底固定于底板的上部,且金属基底的上表面及底板的上表面均为 内凹的弧面,金属基底的上表面上采用磁控溅射法生长有一层氧化物薄 膜,金属基底位于第一侧板、第二侧板及底板之间,入射电子经栅电极 加速后入射到氧化物薄膜上。
所述金属基底的上下两端分别设有用于夹持底板的上下两端的固定 夹片。
所述固定夹片为L型结构或矩形结构。
基架盒体通过钢材制作而成。
金属基底的厚度为0.2~0.5mm。
金属基底的横截面对应的弧心角为90°。
本发明具有以下有益效果:
本发明所述的打拿极结构及基于该打拿极结构的弧形打拿极电子倍 增器中通过基架盒体将金属基底与栅电极固定,同时在金属基底的上表 面上采用磁控溅射法生长有一层氧化物薄膜作为打拿极结构,因此金属 基底上表面的氧化物薄膜均匀性及致密性较好,使用寿命长,具有更高 的二次电子发射效率,更好的衰减特性,并且安装方便。
附图说明
图1为传统的单级弧形打拿级的结构示意图;
图2为本发明中氧化物薄膜110制作时的结构示意图;
图3为本发明中固定夹片120的一种结构示意图;
图4为本发明中基架盒体130的结构示意图;
图5为本发明中栅电极140的结构示意图;
图6为本发明中固定夹片120的另一种结构示意图;
图7为本发明的结构示意图。
其中,100为金属基底、110为氧化物薄膜、120为固定夹片、130 为基架盒体、140为栅电极。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细描述:
本发明所述的打拿极结构为在金属基底100的上表面上采用磁控溅 射法生长的一层氧化物薄膜110。
本发明所述的弧形打拿极电子倍增器包括基架盒体130、栅电极140 及金属基底100;所述基架盒体130为四分之一圆柱体结构,其中,基 架盒体130包括底板、第一侧板及第二侧板,第一侧板及第二侧板分别 与底板的两侧面相连接,金属基底100固定于底板的上部,且金属基底 100的上表面及底板的上表面均为内凹的弧面,金属基底100的上表面 上采用磁控溅射法生长有一层氧化物薄膜110,金属基底100位于第一 侧板、第二侧板及底板之间,入射电子经栅电极140加速后入射到氧化 物薄膜110上。
需要说明的是,所述金属基底100的上下两端分别设有用于夹持底 板的上下两端的固定夹片120;固定夹片120为L型结构或矩形结构; 基架盒体130通过钢材制作而成;金属基底100的厚度为0.2~0.5mm; 金属基底100的横截面对应的弧心角为90°。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510808627.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。